מבוא ל-Inksive Inks in Printed Electronics

דיובים מוליכים משמשים כעמוד השדרה של אלקטרוניקה מודפסת, טכנולוגיה שמעצבת מחדש את האופן שבו מכשירים אלקטרוניים מיוצרים.בניגוד לשיטות תת-טרקטיות מסורתיות ש-h away נחושת מלוחים קשיחים, אלקטרוניקה מודפסת משתמשת בתהליכים של תוספים כמו דיוג'ט, מסך או הדפסה גרפית כדי להפקיד עקבות ישירות על תת-שכבות גמישות. גישה זו מפחיתה פסולת חומרית, עלויות ייצור נמוכות יותר, ומאפשרת צורות חדשות כגון חיישנים, כגון תצוגות, חכמות, וחיישנים, ועור.

הביצועים של כל מכשיר אלקטרוני מודפס נשענ על האיכות והמאפיינים של דיו ההתנהלותי.מהנדסים ומדענים חומריים חייבים לאזן בזהירות ביצועים חשמליים עם יכולת הדפסה, דבקות ואמינות ארוכת טווח.כפי שהתעשייה דוחפת לרזולוציה גבוהה יותר, מהירות ייצור מהירה יותר וחומרים בר-קיימא יותר, הבנה של התכונות הבסיסיות והחומר שמאחורי דיופים מוליכים הופכת חיונית לפיתוח מוצר מוצלח.

מאמר זה חוקר את התכונות המרכזיות המגדירות את החרקים המוליכים – מוליכות חשמלית, שקיפות, מתחנן וריפוי התנהגות – ובודן את המרכיבים החומריים שנותנים לכל אחד מהם את המאפיינים הייחודיים שלו.אם אתם מתכננים אנטנה של RFID, מעגלים גמישים, או חיישני אלקטרוכימיים, בחירת דיו התנהגות נכון דורש הבנה עמוקה של האופן שבו הפרמטרים הללו אינטראקציה עם הדפסה תת-סטרית, שיטה, דרישות סופיות, יישום סופיות.

תכונות עיקריות של Inksive

הביצועים של דיו התנהגותי נקבע על ידי משחק מורכב של תכונות פיזיות וכימיקליות. בעוד מוליכות חשמלית היא המדד המובהק ביותר, גורמים אחרים כגון התנהגות rheological, כוח דבקות, וריפוי קינטיקה הם קריטיים באותה מידה עבור ייצור אלקטרוניקה מודפסת אמינה, גבוהה.

יעילות חשמלית

מוליכות חשמלית מודדת כמה בקלות דיו מאפשר זרימת אלקטרונים דרך עקבות מודפסים.זה בדרך כלל בא לידי ביטוי בסימנס לכל מטר (S/m) או כהתנגדות באומטר ( ⁇ m) עבור רוב יישומי האלקטרוניקה המודפסים, מוליכות גבוהה רצויה למזער הפסדים מנוגדים, השפלה אות ודור חום.

מוליכות של דיו מודפס תלויה בשבריר הנפח של חלקיקים ממלאים מוליכים, מוליכות פנימית שלהם, ואת איכות המגעים חלקיקים-to-particle לאחר ריפוי. דיוקים מבוססי Silver יכול להשיג מוליכים המתקרבים של כסף רב (6.3×107 S / m), בעוד נחושת בדרך כלל להגיע 4-5× S / m זהיר לאחר חטא פחמן מבוסס פחמן, כולל תכונות פחמן / גרפים נמוך יותר (R) אבל תכונות פחמן / , אך תכונות פחמן (R) עם יעילות נמוכה יותר, אך גרף (R) עם גרף (R) עם גרף (R) ו-105) עם גרף (R) ו-S / גרף (R) אך גרף (R) עם גרף (R) עם עלויות) עם גרף (Ric) עם גרף (RVx102x / גרפים) עם , אך נפיחות), אך תכונות פחמן / , אך תכונות נמוכות יותר, אך , אך תכונות פחמן / גרף (R) עם עלויות פחמן / גרף נמוך יותר, אך גרף נמוך יותר, אך נפיחות), בעוד ש"מ-105) עם נפיחות), בעוד ש"חסין) בדרך כלל להגיע בדרך כלל להגיע בדרך כלל להגיע בדרך כלל להגיע בדרך

חשוב לציין כי מוליכות של עקבות מודפסים אינה אחידה לאורך עוביו.תהליך החיטוי - נוסף, פוטוני או כימי - יוצר רשתות מקושרות של חלקיקים מוליכים, ואת מידת הניתנות משפיע ישירות על ההתנגדות הסופית. עבור ביצועים אופטימליים, דיושים חייב להיות מתוכנן כדי להשיג מיקרו-מבנה צפופים, מתואמים היטב ללא תת-רגישים מזיקים כמו נייר או נייר ET.

פונדקאות ו Rheology

הוויתור קובע כמה בקלות זרמי דיו במהלך הדפסה וכמה טוב היא מחזיקה את צורתה לאחר הדפסה.עבור הדפסה דיוג'ט, סטיות דינמיות בטווח של 8-20 mPas הן אופייניות, בעוד הדפסה מסך דורשת ערכים גבוהים יותר (500-5000 מ"מ) כדי למנוע דימום באמצעות פתחים מעצמים. Gravure ותהליכים גמישים ליפול בין קיצונים, תובעני בקפידה פרופיל רית עבור עובי עבור עוביים עקביים עבור עוביים סרט עקבי.

הרנולוגיה הולכת מעבר למהירויות פשוטות; היא מתארת כיצד דיו מתנהג תחת לחץ הירר. הרבה דיונים התנהגותיים מפגינים התנהגות לא-ניוטונית, במיוחד thixotropy, שבו הסטיות יורדת מתחת ל-Shear ומשתחזרת לאורך זמן. הנכס הזה הוא יתרון עבור הדפסה קו דק: ה- ink הופך פחות מול nozzle or mesh, אז במהירות כדי למזערי את ה-recoic בדרך כלל כדי לשמור על מצב רוחי או יותר.

מתח ניב הוא פרמטר קריטי נוסף rheological. inks עם לחץ מניב מספיק לא לזרום תחת כוח הכבידה או במהלך הטיפול, מניעת sagging על משטחים אנכיים או searing בשכבות מודפסות.עם זאת, לחץ תשואה גבוה מדי יכול לגרום צמתים בראשי דיוג'ט או כיסוי לא אחיד בדפוסי מסך. Balancing גורמים אלה דורש התאמות מחמירות ו inlineation.

אחריות והתאמה

Adhesion מתייחס לכוח של האג"ח בין דיו המחוספס לבין תת-התחסין המסכן מוביל לדחמנציה, סדק או הרמת עקבות מודפסות, במיוחד תחת מכווץ מכני או רכיבה תרמית.מנגנון הדבקות העיקרי הוא שילוב מכני בשילוב עם קשר כימי בין הפולימר לבין משטח תת-קרקעי.

תת-סטריטים שונים מציגים אתגרים ייחודיים.סרטים פולימידיים (למשל, קפיטון) מציעים עמידות חום מעולה ודבקות חזקה עם הרבה פורמולות דיו, אבל מגבלות עלות גבוהות שלהם שימוש ביישומים עתירי אחריות גבוהה. Polyethylene terephthalate (PET) ופוליאתילן תנופת (PEN) הם נפוצים פחות, אבל שלהם נמוך פני השטח שלהם הם דורשים טיפול כימי או חלבון משיכה - אבל הם חומרים אלקטרוניקה ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇

Adhesion הוא קוונטי באמצעות בדיקות קליפה (ASTM D3330), בדיקות קלט חוצה-האץ (ASTM D3359), ובדיקות התכופות אופניים עבור מכשירים גמישים.עבור יישומים רבים, כוח קליפה מינימלי של 5-10 N / ס"מ נדרש. Inks נוסחאות עם קונדלים אלסטומריים או היברידיים אורגניים היברידיים היברידיים יכול להשיג גמישות מעולה ודבקות אפילו לאחר אלפי מחזורים של מחזוריים.

« אינטראקציה וריפוי התנהגות

לאחר הדפסה, דיוזים מוליכים חייבים להיות לרפא או חטא כדי להשיג את התכונות החשמליות הסופי שלהם.קלינג כרוך evaporation וקשור cross-linking (עבור סרטים פולימרים עבה), בעוד החטא מתייחס במיוחד להיתוך של חלקיקים מתכתיים בטמפרטורות גבוהות כדי ליצור מסלולים מוליכים רצופים.

Thermal curing is the most common method, typically performed in convection ovens at temperatures ranging from 100°C to 250°C. The temperature and duration must be carefully optimized: too low, and sintering is incomplete, leaving high resistivity; too high, and the substrate may warp or degrade. For heat-sensitive substrates like PET (max ~150°C), low-temperature sintering inks using nanoparticles or reactive additives have been developed.

ריפוי Photonic משתמשת אור דופק אינטנסיבי (למשל, מנורות xenon) כדי לחמם במהירות רק את שכבת דיו, השגת חטאים במילי השניות בעוד תת-המצע נשאר מגניב. שיטה זו מתאימה במיוחד לייצור רול-to-roll וחומרים רגישים לטמפרטורה.מיקרוגל מחטא וחטא כימי (באמצעות הפחתת סוכנים או Ionics) הם חלופות מתפתחות המציעות אנרגיה גמישה עם חומרים רגישים מאוד.

קינטיקה קארית משפיעה גם על המורפולוגיה הסופית.החטא המהיר יכול לייצר מבנים ⁇ עם מוליכות נמוכה, בעוד איטי, מבוקר חימום מאפשר חלקיקים להדפס יותר לחלוטין. יצרנים לעתים קרובות לספק פרופילים המומלצים, אבל אופטימיזציה תהליכים באמצעות פרופטומטריה, מדידות התנגדות, ודמיית SEM חיוני להשגת מפרטים מטרה.

דמויות של Inksive

דיובים מוליכים הם ניסוחים מורכבים המכילים ממלאים התנהגותיים, מכופרים, פותרים, ומגוון של תוספים פונקציונליים.כל רכיב תורם לנכסים הפיזיים של דיו, יציבות אחסון, הדפסה וביצועים הסופיים.הבנת המאפיינים החומריים האלה מאפשר למהנדסים להתאים את הסימון לטכניקות הדפסה ספציפיות וסביבות שימוש קצה.

חלקיקים מוליכים: סוגים ומסחר-Offs

הממלא ההתנהלותי הוא הלב של כל דיו מהתנהגותי, ובחירתו מגדירה את מוליכות, עלות ואתגרי עיבוד.

(FLT:0)SilverveFLT:1 נשאר המתכת המוליכים ביותר בשימוש נרחב דיונים ביצועים גבוהים בשל התנהגות פנימית הגבוהה ביותר של כל מתכת נפוצה והתנגדות שלה לחמצן. nanoparticles Silver (20–100 nm קוטר) מאפשר מוליכים למחצה בקצב נמוך (מעגל) ללא צריכת כסף בטווח פני השטח הגבוהים שלהם, מה שהופך אותם מתאימים ל-Fretratextrai-upremetexreme-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-upreme) לעתים קרובות יכול להפחית את המחירים של סגסוגת) ל-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to-to

(FLT:0) CopperveFLT:1) מציע אלטרנטיבה משכנעת עם מוליכות כמעט כמו כסף (רק -5% נמוך יותר) בערך חד פעמי העלות.עם זאת, נחושת מחמצן במהירות באוויר, ויצר שכבת תחמוצת לא מוליכים אשר מדגימה ביצועים חשמליים או מחוספסים באופן קבוע (או מחוספסים) עם מטען חשמלי מעובד יותר ויותר.

(FLT:0) חומרים המבוססים על קרטבון 1 - כולל פחמן שחור, גרפיטי, צינורות פחמן (CNTs), ו גרפן - לספק מוליכות נמוכה יותר מאשר מתכות אבל להציע יתרונות ייחודיים. הם אינרציה כימית, זול, ותואמים עם מערכות ביולוגיות, מה שהופך אותם אידיאליים עבור ECGdes, חיישנים, ואלקטרוכימיסטיקנים גרפינסרים.

(FLT:0) פולימרים בולטים (FLT:1) כגון PEDOT:PSS (poly(3,4-ethyleneoxythiophene) פוליסטיילרין sulfonate) לספק אלטרנטיבה למילויים חלקיקים. ⁇ אלה יוצרים סרטים מוליכים רציף ללא ערפל, לפשט עיבוד ומאפשר אלקטרודות שקוף או קידוד למחצה, הם יכולים בעיקר תחת קרינת UV / עופרת גמישה (S) או מתחת לתמונות (DLC) או מתחת לתצוגה נמוכה יותר מאשר , הם מכילים תמונות אופטית, או נמוך יותר מאשר עופרת אופטית, בעיקר תחת עופרת אופטית, או , או , או עופרת גמישה, או , בעיקר תחת עופרת גמישה, הם מכילים יותר מאשר עופרת אופטימפסית (F.

Binders ו- Polymer Matrices

Binders משרתים פונקציות מרובות: הם מחזיקים את החלקיקים המוליכים יחד, לדבוק דיו אל תת-התח, לקבוע את הגמישות המכנית של עקבות מודפסים, ולהגן על הרשת המוליכים מפני השפלה סביבתית.הבחירה הקושרת משפיעה ישירות על הסטיות של דיו, ריפוי הכימיה, ונכסים מכניים סופיים.

מערכות קושרים נפוצות כוללות את הפולימרים הפולימרים הפולימרים של ראטמדומים (קריאלים, פוליאורתנים, פוליסטרים) אשר מרכך על חימום וניתן להחזירם לתיקון או מחזור.הם מציעים גמישות טובה ודבקות לזיהומים שונים, אך הם מפגינים יציבות תרמית נמוכה יותר.

(FLT:0) קושרי אלסטומריים 1FLT (מתבססים על סיליקון, גומי או thermoplastic פוליאורטאן (TPU) מספקים מתח יוצא דופן, המאפשרים למוליכים מודפסים שיכולים לעמוד בערכים של 50-20% ללא הפסקה. ⁇ כאלה חיוניים עבור אלקטרוניקה לבישול, רובוטיקה וטקסים רפואיים.

מערכות כורכו היברידיות משלבות את החוזקות של פולימרים מרובים.לדוגמה, מצורף המכיל הן epoxy גבוהה-Tg עבור קשיחות ופוליאורתטן נמוך-Tg עבור גמישות יכול ליצור סרט מחוספס שמנוגד ללחץ תרמי והן לשחיקה מכנית.מערכות היברידיות אלה הן תחום פעיל של מחקר כמו אלקטרוניקה מודפסת נעה לסביבות תובעניות יותר.

מערכות ההפעלה והרכב

סולורס שולט בקוצר הרוח הראשוני של דיו, קצב ההייבוש, והתאמה עם ציוד ההדפסה.הם חייבים לפרק או לפזר את הכבלים והתוספים מבלי לגרום להפחתה של חלקיקים או תגובות כימיות עם הממלא המוליכים.

(Feva:0 Organic SolntsFLT:1ir כגון tpineol, butyl carbitol, ethylene glycol, ו N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) נפוצים ב-Dateedboardable ו- gravure in abated מים; הם מספקים בקרת צמחייה טובה ושיעורי הגשמה בינוניים המאפשרים להדפסה יציבה על פני שעות, אך ורקפת מים;

(FLT:0Solventערובות FLT:1 הם לעתים קרובות פורמולה כדי לאזן את שיעורי הפינוי, מתח פני השטח, ונקודות רותח כדי להשיג התנהגות לוחית או הדפסה.עבור דיוג'ט דיו, המערכת המפת חייבת לשמור על היווצרות טיפות יציבה ללא כריתת חתימה - איזון עדין מושג באמצעות בדיקות רעילות מודרנית, כמו קשקשים מסוכנים (Dolateol) ו-ilatephateerphate חלופות (Dateerphate) להחליף אפשרויות ilateol)

(FLT:0) פתרון תגובתי (Reactive SolntsFLT:1) שמשתתתתפת בתהליך הריפוי - כגון מונומרים או אוליגומרים כי פולימרים תחת אור UV - משמשים ב-UV-curable Conductive inks. אלה inks מבססים כמעט מיד על החשיפה לקרינת UV, המאפשרים ייצור מהיר מאוד לגלגל.

תוספות: Stabilizers, Surfactants, and Flow Modifiers

תוספות נכללות בכמויות קטנות (בדרך כלל FLT:0) חומרים וגולשים (FLT:1) למנוע הדבקה של חלקיקים מוליכים בנוזל על ידי יצירת מחסומים סטרקטיים או אלקטרוסטטיים. בלעדיהם, חלקיקים היו במהירות אשכולות ומשקעים, המוביל לחיתוך ולא עקבי הדפסה.

(FLT:0) תוספי חמצון אנטי-חמצן (FLT:1) הם קריטיים עבור נחושת ושטרות המכילות כסף המכילים דיונים. נוגדי חמצון אורגניים (למשל, phenols) או מתפתלים אורגניים (למשל, ממריצים מתכת) ניתן למזג לתוך דיו כדי להאריך את חיי המדף והשפלה במהלך עתירה גבוהה לריפוי, כינורות נחושת (TAs) הם בשימוש נרחבים (Bulators) כמעכבי תיבות של נחושת.

(ב) [15] , מדרש (ב) , מדרש (ב) , ויקרא י"א) , [[1924]], [[1924]], [[1924]]]], [[1924]]]]]], [[1924]]]]]], [[1924]]]]]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]], [[1924]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]]]]]]]]]], [[1924]]]]]], [[1924]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]], [[1924]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]], [[[[1924]]]], [[[[1924]]]]]]]] [[[[[[1924]]]]

(FLT:0) לקדם את ההפניות של חלקיקים 1:1 כמו סוכנים הפיכה סילנית או או או אוברוטיטנטס קשר כימי את החייב משטחים חלקיקים מוליכים אל תת-קרקעי, שיפור משמעותי כוח קלף והתנגדות לחות.

ניהול נהיגה Ink Development

השילוב הייחודי של גמישות, עלות נמוכה, ועומס גבוה הופך את האלקטרוניקה המודפסת באמצעות דיובים מוליכים המתאימים למגוון רחב של יישומים.כפי שביצועים חומריים משתפרים, שווקים חדשים ממשיכים להיפתח.

(FLT:0)RFID תגים ואנטנות ואנטנות 1FLT מייצג את יישום נפח הגדול ביותר.חולל כסף או הטבות נחושת מודפס על מצע PET טופס את האנטנה המחודשת המשמש בניהול מלאי, תשלום ללא מגע, ובקרת גישה.דרישות קריטיות הן מוליכות גבוהה (לצמצם הפסדים) ומספיק דבקות לעמוד בפני חבורות ודבקות במהלך התגות לתוך תוויות - 0.013 מטרות אגרסיביות מתחת לכדי אנטנות - לעתים קרובות אנטנות - אנטנות אנטנות אנטנות חריפות מתחת לכדי אנטנות .

(FLT:0) אלקטרוניקה היברידית אלקטרוניקה FLT:1 משלב עקבות מודפסים עם שבבים סיליקון בעל פני השטח, מתנגדים, ו- capacitors. inks מוליכים חייב לגשר על הפער בין רכיבים קשיחים, מתן קישורים אמינים ששרדו שוב ושוב bending. Anisotropic מוליכים דבקים (ACAs) ושפל של כסף בטמפרטורה נמוכה הם בדרך כלל עבור תיבות חכמות, כולל צגיבות חכמות, כולל צגים חכמים, כולל צ'יפים.

(FLT:0) חיישנים מודפסים סוללות ורייבר 1 תועלת מהיכולת להפקיד שכבות פונקציונליות מרובות במעבר הדפסה יחיד. קידודים התנהגותיים משמשים אלקטרודות בחיישנים אלקטרוכימיים (גלווז, pH, מתכות כבדות), מדחות וחיישנים טמפרטורה. הדפסה סוללות ו supercapacitors להשתמש פחמן או תחמוצת מתכת בקטים עבור אספנים ואלקטרומגנטיים, כאן כדי למקסם את יכולת אחסון באנרגיה מבוקרת.

(FLT:0) סרטי התנהגות מוליכים לאחור (FLT:1 for touchscreens, OLED תאורה, וחלונות חכמים מיוצרים באמצעות דיוננו אלחוטי כסף או PEDOT:PSS ניסוחים. אלה חייבים להשיג עמידות נמוכה של גיליון (ראה FLT:290% שקיפות אופטית.האתגר הוא ליצור רשת מחלחלת של ננול ללא תאורה מוגזמת, התקדמות לאחרונה באלקטרו-דלקתית ומולידחתת (Duptures) למולאוקומה גבוהה של שקיפות אופטית (Voluptuptuptation) ו-Voltuptation) שקיפות אופטית (Duptuptuptuptation) שקיפות אופטית (Duptuptation) שקיפות אופטית (Duptation) שקיפות אופטית (Duptuptation) שקיפות אופטית של סגסוגת מול שקיפות אופטית של שקיפות אופטית) שקיפות אופטית (מחדשהההמולקולורדת (מחדשה-upating ביצועים הדוקההמולקולאריבית (מחדשהה של שקיפות אופטית) שקיפות אופטית) שקיפות אופטית של שקיפות אופטית) שקיפות אופטית של

אתגרים וכיוונים עתידיים

למרות התקדמות משמעותית, כמה אתגרים טכניים נותרו לפני שחרקים מוליכים יכולים להחליף באופן מלא מעגלים נחושת מסורתיים.

(FLT:0) אחריות תחת לחץ סביבתי: 1R) הוא דאגה גדולה.הצבעות מודפסות יכולות להשחית, סדק, או עלייה בהתנגדות כאשר נחשפים לחות, רכיבה על טמפרטורה, או מצמרר מכני.מבחני ההזדקנות (85 מעלות צלזיוס/85% RH, זעזוע תרמי) מגלים כי הרבה דיופים מסחריים נופלים קצרים מדרישות מחקר של רכב או חלל.

(FLT:0)Resolution והגדרה קו קצה (FLT:1), להגביל את הפוטנציאל המיניaturization של אלקטרוניקה מודפסת. בעוד הדפסה דיוג'ט יכול להשיג 20-50 קווי מיקרומטר, מכשירים הדור הבא דורשים תכונות תת- 10 מיקרומטר עבור חיבורים בעלי רגישות גבוהה. חידושים בדפוס אלקטרו-hydroדינמית, לימוזינה ננומטרידה, ושיטות הדפסה היברידית הם דוחפים למטרה זו.

(FLT:0)Cost and materialabilityFLT:1 ממשיכים להוביל את הפיתוח. תנודתיות מחיר Silver מעודדת החלפת חומרים נחושת, ניקל, או פחמן.עם זאת, השגת ביצועים אמינים דיו ללא סביבות הגנה יקרות נשאר חמקמק.

(FLT:0) רישום Multi-layer ו 3D הדפסה גרף 1) פותחים גבולות חדשים.דפסת מוליכים דרך, דרך חורות, ו- 3D קישורים דורשים דיוונים שניתן להפקיד עם דיוק גבוה וריפוי בשכבות quential ללא פיזור של דיופים (באמצעות מברקים שאינם מתאימים למתכת) הם מקבלים תשומת לב מפני שהם מאפשרים בעיות מורכבות ומניעה על גבי משקעים גיאוגרפיים.

במבט קדימה, ההתכנסות של אלקטרוניקה מודפסת עם FLT:0 האינטרנט של הדברים (IoT) LT:1 התקנים, עונדים, ואריזות חכמות ידחפו הביקוש לחרקים שאינם רק מוליכים, אלא גם ביו-דידנטיים, מרפאים, או מסוגלים לקצור אנרגיה. Machine מתחילה לסייע בניסוח: החוקרים משתמשים במודלים חישוביים כדי לחזות את מוליכות ההדפסה של מתכונים חדשים, לפני מחזורים פיזיים מאיצים.

מסקנה

דיובים מוליכים הם החומרים המאפשרים לגשר על הפער בין אלקטרוניקה נוקשה מסורתית לבין העתיד הגמיש, הנמוך והרחבי המבוקש על ידי יישומים מתעוררים.ביצועיהם נקבעים על ידי איזון זהיר של מוליכות חשמלית, rheology, דבקות, וריפוי התנהגות - כולם נשלטים באמצעות הבחירה והשילוב של ממלאי התנהגות, מכופרים, מסלקים, תוספים, ותוספים.

סילבר נשאר תקן הזהב לצרכים בעלי ביצועים גבוהים, בעוד חלופות מבוססות פחמן ופחמן מציעים נתיבים יעילים עבור יישומי נפח.התקדמות בסינתזה חלקיקים, מערכות כוויות היברידיות, וטכנולוגיות ריפוי מהיר ממשיכות להרחיב את המעטפה של מה שניתן להדפיס.ה הבחירה של דיו היא אף פעם לא חד-ממדית; זה חייב לקחת בחשבון תאימות תת-קרקעית, הדפסה, חשיפה סביבתית, מערכת כוללת.

בעוד האלקטרוניקה המודפסת נעה מ prototyping לייצור המוני, הבנה עמוקה יותר של המאפיינים החומריים האלה יפריד מוצרים מוצלחים מאלה שלא צלחו.חומרים מדענים ומהנדסי תהליכים אשר שולטים בין מוליכות, הדפסה ועמידות תקבע להוביל את הגל הבא של חדשנות בגמישות, לבישה ובאלקטרוניקה בת קיימא.

(ב) ◄ [13]

  • (ב) סקירה של הטבות התנהגות עבור אלקטרוניקה מודפסת: חומרים, תהליכים ויישומים:
  • (הופנה מהדף אלקטרוניקה מודפסת:0) התקדמות בחרקים מבוססי נחושת עבור אלקטרוניקה מודפסת גמישה
  • (ב) ⁇ (ב) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (ב) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇