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इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में जटिल प्रक्रियाएं शामिल हैं जहां संभावित विफलता मोड की पहचान उत्पाद की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक है। एक व्यावहारिक विफलता मोड और प्रभाव विश्लेषण (FMEA) पद्धति टीमों को व्यवस्थित रूप से जोखिमों का मूल्यांकन करने और सुधारात्मक कार्यों को लागू करने में मदद करती है।
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में एफएमईए को समझना
FMEA एक सक्रिय दृष्टिकोण है जिसका उपयोग संभावित विफलता मोड की पहचान करने के लिए किया जाता है। यह गंभीरता, संभावना और प्रत्येक विफलता की पहचान को जोखिम को प्रभावी ढंग से प्राथमिकता देने की क्षमता का आकलन करता है। इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में, यह विधि ग्राहक तक पहुंचने से पहले दोषों को रोकने में मदद करती है।
एक प्रैक्टिकल FMEA प्रक्रिया में कदम
निम्नलिखित चरणों में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए तैयार एक विशिष्ट एफएमईए प्रक्रिया की रूपरेखा दी गई है:
- ]]]]]]]]] विनिर्माण प्रक्रिया को प्रबंधनीय वर्गों में तोड़ दिया।
- ]निर्धारण संभावित विफलता मोड: प्रत्येक घटक या प्रक्रिया विफल हो सकती है।
- Assess प्रभाव और कारण: प्रत्येक विफलता और इसके जड़ कारणों के प्रभाव को कम करें।
- ]] जोखिम को कम करें: गंभीर, घटना और पता लगाने के आधार पर असफलता मोड को रैंक करने के लिए जोखिम प्राथमिकता संख्या (RPN) का उपयोग करें।
- इम्प्लीमेंट सुधारात्मक क्रिया: जोखिम को कम करने के लिए उच्च प्राथमिकता विफलता मोड का पता लगाएं।
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में आम विफलता मोड
कुछ विशिष्ट विफलता मोड में शामिल हैं:
- ]Solder संयुक्त विफलताओं: intermittent कनेक्शन या खुले सर्किट के लिए लीड्स।
- Component misplacement: कार्यात्मक दोष या शॉर्ट सर्किट का कारण बनता है।
- ]Electromagnetic हस्तक्षेप: सिग्नल अखंडता को प्रभावित करता है।
- ]Thermal तनाव: समय के साथ घटक गिरावट की ओर जाता है।