विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (EMI) बिजली इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन को प्रभावित कर सकता है। उचित मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) लेआउट ईएमआई को कम करने और विश्वसनीय संचालन सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक है। यह लेख PCB को डिजाइन करने के लिए व्यावहारिक दिशानिर्देश प्रदान करता है जो बिजली इलेक्ट्रॉनिक्स अनुप्रयोगों में EMI को कम करता है।

EMI में कमी के लिए PCB लेआउट के प्रमुख सिद्धांत

प्रभावी पीसीबी लेआउट में घटकों की रणनीतिक प्लेसमेंट और ट्रेस के सावधानीपूर्वक रूटिंग शामिल है। लक्ष्य विद्युत चुम्बकीय उत्सर्जन और संवेदनशीलता को कम करना है। उचित ग्राउंडिंग, शील्डिंग और लेआउट तकनीक कम ईएमआई स्तर को प्राप्त करने के लिए महत्वपूर्ण हैं।

घटक प्लेसमेंट रणनीतियाँ

उच्च वर्तमान और उच्च आवृत्ति घटकों को एक दूसरे के करीब करने के लिए लूप क्षेत्रों को कम करने के लिए जगह। संवेदनशील एनालॉग सर्किट शोर स्विचन घटकों से दूर रखें। एक कम प्रतिबाधा वापसी पथ प्रदान करने और शोर युग्मन को कम करने के लिए एक ठोस जमीन विमान का उपयोग करें।

ट्रेस रूटिंग और ग्राउंडिंग

उच्च मौजूदा पथ के लिए विस्तृत, लघु पथों का उपयोग परजीवी प्रेरण को कम करने के लिए करें। लगातार ट्रेस चौड़ाई बनाए रखें और तेज कोणों से बचें। संवेदनशील संकेतों को ढालने और ईएमआई उत्सर्जन को कम करने के लिए जमीन समतल परत को लागू करें। सभी जमीन बिंदुओं को एक एकल, निम्न-अग्रिम ग्राउंड संदर्भ में कनेक्ट करें।

अतिरिक्त EMI की कमी तकनीक

  • इस तरह के फेराइट मोती और संधारित्र के रूप में फिल्टर घटकों का उपयोग करें।
  • उचित परिरक्षण और बाड़ों को लागू करना।
  • अलग-अलग एनालॉग और पावर ग्राउंड्स, फिर उन्हें एक ही बिंदु पर जोड़ते हैं।
  • उच्च dv/dt और di/dt ट्रेस को संवेदनशील सर्किट से दूर रखें।