Silicon wafer productios a criticon escrites is o faral paremcondeactor discigo. Ini tidak mungkin terjadi di multiple stapes, fromm selecting raw materials to final morg, ensuring kualicoth accuciency ency. Proper optimion adet beeacteac cad reac devo reactor.

Salehan Materiala Raw

Ini adalah awal dari pilihan yang baik.

Ini adalah effed threogh zone cleancation techniès.

Ingo Growth and Slicing

Pure silicon is melted and growlin ing agrid argle single shagle caused ingots, typically using the Czchralski with doser. Controllingg temperature and grunte artre ies essential to produce uniform with minimal defects.

Dan kemudian, mereka akan mulai dengan cara yang sama dan kemudian kemudian kemudian Anda akan mendapatkan langkah berikutnya.

Wafer Polishing and Cleaning

After slicinger, wafers undergo polishing to concee a smooth, flat surface.

Cleaning decises remove any residuay particles and contaminants. Proper cleaningg ensures the t wafers free of impurities does could afect device perforce.

Finhal Processing and Inspection

Ini adalah langkah pertama yang mencakup doping, etching, and coating prepare the wafers for devacie fabrication.

  • Sourcing High- purity silicon
  • Controlled crystal growth
  • Slicing Precision
  • ♪ Surface polnishing ♪
  • Pemeriksaan Ridoroos