電磁干渉(EMI)は、電力電子機器の性能に影響を及ぼす可能性があります。 適切なプリント回路基板(PCB)レイアウトは、EMIを削減し、信頼性の高い動作を確保することが不可欠です。 この記事では、電力電子機器のアプリケーションでEMIを最小限に抑えるPCBの設計のための実用的なガイドラインを提供します。

EMI削減のためのPCBレイアウトの主原則

効果的なPCBレイアウトは、コンポーネントの戦略的な配置とトレースの慎重なルーティングを含みます。 目標は、電磁的排出量と感受性を最小限に抑えることです。 適切な接地、シールド、およびレイアウト技術は、低EMIレベルを達成するための重要なものです。

コンポーネント配置戦略

ループ領域を削減するために、互いに接近して高電流および高周波コンポーネントを配置します。 ノイズスイッチングコンポーネントから敏感なアナログ回路を離れた保ちます。 ソリッドグラウンドプレーンを使用して、低インピーダンスリターンパスを提供し、ノイズカップリングを削減します。

ルーティングと接地をトレース

パラシティックインダクタンスを下げる高電流経路の広範囲で短時間トレースを使用します。一貫したトレース幅を維持し、鋭い角度を避けます。シールドされた感度信号に地上平面層を実装し、EMI排出量を最小限に抑えます。すべてのグラウンドポイントを単一の低インピーダンスの地上参照に接続します。

EMI削減技術の追加

  • フェライトビーズやコンデンサなどのフィルタリングコンポーネントを使用します。
  • 適切なシールドとエンクロージャを実装します。
  • アナログとパワーの分岐を分離し、一点で接続します。
  • 機密回路から高 dv/dt および di/dt の跡を離れた保ちます。