電磁妨害(EMI)は、デバイスの性能や規格の遵守に影響を及ぼす電力電子機器の一般的な問題です。EMI削減への実用的なアプローチを実装することは、信頼性の高い運用と規制当局の承認に不可欠です。この記事では、電力電子機器システムにおけるEMIを最小限に抑える効果的な戦略について説明します。

EMI削減のための設計技術

適切な設計慣行は、EMIを大幅に削減することができます。高電流経路のショートおよびダイレクトルーティングなどの適切なレイアウト技術を使用して、電磁排出を最小限に抑えるのに役立ちます。さらに、コンポーネントをループ領域を削減し、明確な地上平面がEMIに貢献する寄生虫誘導とキャパシタンスを減らすことができることを確実にするために配置します。

コンポーネントの選択も役割を担います。高品質のフィルターやシールドなどの低パラシティックインダクタンスとキャパシタンスを備えたコンポーネントを選択すると、EMIを許容限度に含めることができます。スヌーバーとフェライトビーズを組み込むことで、高周波数ノイズをさらに抑制できます。

戦略のフィルタリングとシールド

フィルタリングは、EMI の実行を削減する一般的な方法です。LC フィルター、EMI フィルター、または電力線上のフェライトチョークをインストールすると、高周波ノイズを削減できます。これらのフィルタは、ソースや負荷接続ポイントで特に有効です。

シールドは、導電性部品や導電性エンクロージャ内の回路全体を遮断し、電磁界をブロックすることを含みます。シールドの適切な接地により、EMIを効果的に分散させ、システム全体免疫を改善することができます。

レイアウトとグラウンド練習

EMI削減に効果的なレイアウトと接地が不可欠です。高電流と低電流回路を分離することで、ノイズカップリングを防ぎます。固体平面を使用して、電磁排出を削減し、低インピーダンスリターンパスを提供します。

星の接地方式を実装し、すべての地面が単一の点で接続し、地面のループと騒音を最小限に抑えます。また、コンポーネント間の適切な間隔を維持し、PCBの痕跡の鋭い角を回避することで、さらにEMIを削減することができます。