赤外線サーモグラフィーは絶縁材(CUI)の下で腐食のような隠された問題を検出するのに使用される非破壊的なテスト方法です。この技術は検査官が絶縁材を取除かないで腐食を基づかせている温度異常を識別することを可能にします。

絶縁材の下の腐食の理解

湿気のinfiltratesの絶縁材システムが、基礎金属の表面の腐食に導くときCUIは起こります。それは石油およびガス、発電および化学処理のような企業で共通の問題です。CUIを早期に検出することは装置の失敗および費用がかかる修理を防ぐため必要です。

CUIの検出の赤外線サーモグラフィー

赤外線サーモグラフィーは装置の表面の熱イメージを捕獲することを含みます。腐食が頻繁に健康な区域と比較される異なった熱特性を表わすように温度の変化は腐食が現われる区域を、明らかにできます。この方法は大きい区域上の急速な、安全な点検を可能にします。

赤外線サーモグラフィーの使用の利点

  • [非侵襲的:[]絶縁または分解装置を取除く必要性無し。
  • :]] 大きい表面の迅速なスキャンが可能。
  • 酸性:]] 腐食に関連した温度異常を検知します。
  • :Cost-effective:]]] 検査時間とダウンタイムを削減します。