半導体の小型化は10年間にわたり技術進歩を運転し、より速く、より有効な電子機器を有効にします。装置は収縮を特色にし、基礎にスケールを施すことの法律を理解することは製造業の機能の理論的な進歩のバランスをとるために必要になります。

スケール法の基礎

スケール法は、デバイスパラメータが物理的な寸法が低下するにつれて変化する方法を記述します。ムーアの法律は、例えば、約2年間、チップにトランジスタの倍増を予測します。これらの法律は、性能と信頼性を維持しながら、より小型で強力なコンポーネントの設計におけるエンジニアを導きます。

物理的および電気的制約

ナノメートルのスケールにアプローチする機能として、量子のトンネルを掘るような物理的な制限および熱放散は重要な課題になります。漏出流れおよび分散性を含む電気的制約は、装置の性能および製造業の収穫に影響を与えます。

製造業の課題

製造プロセスは、高精度でより小さな機能を作り出すように適応しなければなりません。極端な紫外線(EUV)のリソグラフィのような技術は、より微細なパターン作成を可能にし、複雑さとコストを導入します。 均一性と欠陥制御を実現することは、成功をスケーリングするために不可欠です。

  • 高度なリソグラフィメソッド
  • 素材の革新
  • プロセス制御の改善
  • サーマルマネジメント戦略
  • 製造性の設計