半導体デバイスは、主に電子と穴の充電キャリアの動きと動作に依存しています。 2つの基本プロセス、回転および生成、著しくこれらのキャリアの寿命に影響を及ぼし、その結果、半導体コンポーネントの性能が大幅に向上します。

半導体のリコンビネーション

電子機器や穴が結合すると、再結合が起こり、フリー充電キャリアの損失が生じる。このプロセスは、導電、デバイス効率と速度に影響を及ぼすための利用可能なキャリアの数を減らします。 交換は、放射性、耐震性、およびオーガーの逆行を含むさまざまなメカニズムを介して起こることができます。

チャージキャリアの発生

半導体内の電子ホールペアの生成を指しています。このプロセスは、熱エネルギー、光吸収、電気刺激によって誘導することができます。生成は、デバイスの伝導性と応答時間に影響を与える、フリーキャリアの数を増加させます。

キャリアの寿命への影響

回転と生成の両立は、充電キャリアの全体的な寿命を決定します。 長期間は、キャリアが長く持続することを可能にします。これは、フォトデテクターなどの特定のアプリケーションで望ましいです。 逆に、より短い寿命は、迅速なキャリア除去が必要である高速デバイスで有益です。

  • 搬送の効率性を向上し、搬送の効率を向上
  • 世代別企業は、キャリアを補充し、導電性を維持します。
  • 寿命は材料の特性および外的な条件によって決まります。
  • これらのプロセスを制御することで、デバイスの性能を最適化します。