溶接の気孔率は、溶接の完全性を弱めることができる一般的な欠陥です。それは、トラップされたガスによって引き起こされる小さな穴やキャビティとして表示されます。原因を特定し、適切なソリューションを適用することにより、溶接品質と安全を向上させることができます。

溶接の気孔率の理解

凝固中に溶接金属内でガスが閉じ込められたときに気孔率が起こります。汚染、不適切なシールド、または湿気などの要因は、この欠陥に貢献できます。根本原因を認識することは、効果的なトラブルシューティングに不可欠です。

気孔率の一般的な原因

  • 汚染された基質か注入口材料[: 土、オイル、または錆はガスを導入できます。
  • 不十分なシールドガスカバレッジ:不十分なシールドにより、大気ガスが溶接プールに入ることができます。
  • 消耗品の水分[:溶接時にウェット電極やフラックスをガスを放出することができます。
  • :Improper溶接パラメータ:過度の熱または誤った移動速度は、気孔率リスクを増加させることができます。

実世界事例とソリューション

一方、製造店は、ステンレス鋼溶接で気孔率を経験しました。 原因はフラックスの湿気に追跡されました。 乾燥フラックスに切り替え、消耗品を適切に保存すると、問題が排除されました。

別の例では、MIG溶接中にシールドガスカバレッジを不十分な。ガス流量を調整し、適切なトーチ角度が大幅に減少する。

予防措置

  • 溶接の前にすべての材料をきれいにし、乾燥させて下さい。
  • 適切なシールドガスの流れとカバレッジを確保します。
  • 新鮮な、乾燥した消耗品を使用して下さい。
  • 推奨溶接パラメータに従ってください。
  • 定期的に点検し、装置を維持して下さい。