溶接の気孔率は溶接された接合箇所の質そして強さに影響を与える共通の欠陥です。それは頻繁に引かれたガスによって引き起こされる溶接金属内の小さいキャビティか気孔として現われます。原因を理解することは、気孔率のレベルを計算し、是正措置を強く、信頼できる溶接を保障するために必要です。

溶接の気孔の原因

溶接工程中に様々な要因から、気孔率が生じる。一般的な原因は、溶接環境のベースやフィラー材料、湿気の汚染、および不適切なシールドガスカバレッジが含まれます。さらに、過度の熱入および誤った溶接パラメータは、気孔形成に貢献できます。

気孔率レベルを計算する

気孔率を評価するために、検査官はしばしば溶接内の気孔の量または面積を測定します。気孔率の割合は、総溶接量と100倍増量による総気孔量を分割することによって計算されます。これは、溶接が品質基準を満たしているか、または再作業を必要とするかどうかを判断するのに役立ちます。

是正措置

気孔率を減らすことは溶接環境およびプロセス変数を制御することを含みます。材料の適切なクリーニングを、乾燥した条件を維持し、十分な保護ガス適用範囲が重要である保障します。溶接技術を調整し、適切な充填材を使用しても気孔形成を最小にすることができます。

  • 溶接の前に全表面を徹底的に洗浄
  • ドライ・高品質なシールドガスを使用
  • 適切な溶接パラメータを維持
  • 環境湿度の制御
  • 点検および修理装置は規則的に修理します