フライトの回折(TOFD)技術は、その精度と効率性のために溶接根本検査で広く使用されています。 この記事では、信頼できる欠陥の検出と評価を確保するために溶接検査でTOFDを適用するための実用的なガイドラインと計算を提供します。

溶接検査におけるTOFDの基本

TOFDは、送信機と受信機の2つのプローブを使用する超音波試験方法です。超音波波が溶接と溶接根の欠陥や欠陥から分解し、移動するのにかかる時間を測定します。この方法は、欠陥の正確なサイジングと位置決めを可能にします。

応用のための実践ガイドライン

適切なセットアップと校正は、効果的なTOFD検査に不可欠です。プローブが適切に整列され、溶接面に結合されていることを確認してください。校正は、既知の欠陥寸法の参照ブロックを使用して実行する必要があります。一貫したスキャン速度とプローブ位置決めを検査全体に維持します。

TOFD検査における重要な計算

計算は、飛行時間と材料の既知の超音波速度に基づいて欠陥サイズと場所を決定することを含みます。 欠陥深さ(d)の基本的な式は次のとおりです。

d = (v×t) / 2[]

v]は、超音波速度と[tは、飛行の測定時間です。正確な速度測定は、正確な欠陥サイジングのために不可欠です。

コンテンツ

溶接根検査でTOFDを適用するには、慎重に設定、校正、および正確な計算が必要です。これらのガイドラインに従って、欠陥検出の信頼性を高め、溶接プロセスにおける品質保証をサポートしています。