組込み機器の性能と信頼性を維持するためには、効果的な熱管理が不可欠です。適切な設計原理は、電子機器の部品によって生成される熱が効果的に散漫され、過熱や潜在的な故障を防ぎます。

熱経営の考え方

主要な原則は、適切な材料を選択し、最適な気流のために設計する熱源を理解し、含んでいます。 コンポーネントは、ホットスポットを最小限に抑え、重要な領域から離れた熱の流れを容易にするために配置する必要があります。

熱放散方法

一般的な方法は、伝導、対流、放射線を含みます。 熱パッドやヒートシンクなどの導電性材料は、コンポーネントから熱を転送します。 ファンとベントは、気流を促進し、対流熱伝達を強化します。 表面処理は、放射性熱放散を改善することができます。

熱放散の計算

計算はヒートシンクと気流率の必要なサイズを決定するのに役立ちます。伝導による熱伝達のための基本的な方式は次のとおりです。

Q = k × A × ΔT / d]

Qが熱伝達率であるところ、kは熱伝導率、Aは区域、ΔTです温度の相違であり、dは材料の厚さです。対流のために、熱伝達率は次のように計算されます:

Q = h×A×ΔT

h は、対流熱伝達係数です。これらの計算は、安全な動作温度を維持するために適切な冷却ソリューションの選択を導きます。