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Eddy 現在のテスト(ECT)は導電性材料の表面およびサブサーフェイス欠陥を検出するのに使用される非破壊的な方法です。テスト パラメータの適切な最適化は、検出精度と信頼性を高めます。この記事では、効果的な欠陥検出のための渦電流のテスト パラメータの最適化に関与する重要な要因について説明します。
Eddyの現在のテストの主変数
いくつかのパラメータは、渦電流のテストの感度と解像度に影響を及ぼします。 これらのパラメータを正しく調整することで、より良い欠陥検出が保証され、誤った表示が最小限に抑えられます。
周波数選択
ECTで使用される変流電流の周波数は、貫通の深さに影響を与えます。より高い周波数は、表面欠陥の検出を改善しますが、表面感度を低下させます。逆に、低周波数はより深く貫通しますが、表面欠陥に効果が低い場合があります。
プローブ構成
プローブタイプとサイズの選択は検出能力に影響を与えます。より小さなプローブは表面欠陥の高解像度を提供しますが、より大きなプローブはより深い欠陥を検出することができます。プローブの向きとリフトオフ距離も正確な読み取りに不可欠です。
信号処理および口径測定
フィルタリングやゲインなどの信号処理設定を最適化し、騒音を低減しながら欠陥信号を増強します。標準参照サンプルを使用した定期的な校正により、異なる試験セッション間で一貫した正確な測定が可能になります。
- 欠陥の深さに基づいてテスト頻度を調節して下さい
- 適切なプローブサイズとタイプを選択
- 基準と定期的にキャリブレーション装置
- 明快さのための持ち上がる間隔を最大限に活用して下さい
- 適切な信号フィルタ設定を使用する