電子パッケージングに使用される複合材料の熱膨張は、デバイス信頼性と性能に影響を及ぼす重要な要因です。これらの材料がどのように展開し、温度変化との契約がより耐久性のある電子部品の設計に役立ちますかを理解する。

熱膨張の理解

熱膨張は、温度が変化する時のサイズの変化に材料の傾向を示します。複合体では、この動作は、マトリックスと補強材料の両方の特性によって影響されます。熱膨張の正確な計算は、電子機器の脱ラミネート、クラック、またはワーピングなどの問題を防ぐことができます。

熱膨張係数(CTE)の計算

熱膨張係数(CTE)は、温度変化度ごとに材料がどれだけ拡大するかを定量化します。複合材では、各コンポーネントの特性と容積の分数を考慮する、CTEの全体的な値は、規則の混和やより高度なモデルを使用して推定できます。

計算方法

  • :の計算は、ボリュームの分数に基づいてCTEの平均的な簡単なアプローチです。
  • [] 境界線の混和:[ 行列または補強によって区切られたとき使用されます。
  • Finite Element Analysis:[ 複雑な複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型複合型