サーマルストレス分析は、信頼性と性能を確保するために、電子機器包装に不可欠です。 耐油性は、これらのストレスをシミュレートし、分析するための強力なツールを提供し、エンジニアは設計を最適化し、温度変化によって引き起こされる故障を防ぐことができます。

モデルの設定

電子コンポーネントとそのパッケージの詳細な幾何学的モデルを作成することから始まります。熱伝導性、拡張係数、弾性モデュリを含む適切な材料特性を割り当てます。固定サポートや対称制約などの境界条件を定義して、物理的設定を正確に表現します。

熱負荷を適用

運用温度変化をシミュレートするために熱負荷を適用します。 これは、均一な温度増加、熱フラックス、またはローカライズされた加熱源を含むことができます。 熱境界条件が正確な結果のために現実的な条件を反映していることを確認してください。

シミュレーションの実行

結合された熱機械の分析を行うためにAbaqusを使用して下さい。熱伝達および構造変形の両方を含む分析のステップをセットアップして下さい。シミュレーションを温度の配分を得、包装内の圧力を終らせて下さい。

通訳実績

ストレス輪郭や変位は、高い熱ストレスの領域を特定するためにプロットを調べます。 障害がより可能性が高いインターフェイスやコーナーなどの重要な領域に焦点を当てます。 これらの洞察を使用して、設計と材料の選択を改善します。