電子顕微鏡検査は、高分解能で結晶構造を分析するための強力なツールです。科学者は、材料特性に影響を与えることができるさまざまな欠陥を特定することができます。この記事では、電子顕微鏡法を使用して結晶構造の欠陥を検出するための実用的な方法について説明します。

結晶の欠陥のタイプ

結晶の欠陥には、ポイント欠陥、転位、スタック障害、および粒度が含まれます。各タイプは、材料の動作が異なる影響し、特定の電子顕微鏡法によって識別することができます。

電子顕微鏡検査技術

複数の電子顕微鏡技術を使用して、結晶の欠陥を検出します。これらには、伝送電子顕微鏡(TEM)、スキャン電子顕微鏡(SEM)、電子バックスキャッター回折(EBSD)が含まれます。それぞれは、結晶構造と欠陥に固有の洞察を提供します。

欠陥識別のための実用的な方法

TEMでは、高分解能イメージングは、直接障害とスタック障害を明らかにします。 回折パターンは、スポットの歪みや余分な反射による欠陥の存在を示すことができます。 SEMでは、電子バックスキャッターパターンは、穀物境界と相差を特定するのに役立ちます。 EBSDのマップは、詳細な方向データを提供し、誤差や欠陥のある領域を強調します。

欠陥の主要指標

  • []Dislocation ループ:[]] は、TEM イメージの線欠陥として表示されます。
  • コントラストバリエーション:[] の TEM イメージの ひずみフィールドを示す。
  • ]回折やスポットなど、回折パターン異常:[。
  • :EBSD マッピングで検出されたMisorientations:[]]