高周波DC-DCコンバーターは、効率とコンパクトなサイズのために電子機器で広く使用されています。 しかし、それらはしばしば、デバイスの性能と規制の遵守に影響を与えることができる電磁干渉(EMI)を発生させます。 効果的な設計原則を実装することは、これらのコンバータでEMIを大幅に削減することができます。

適切なレイアウトとPCBデザイン

EMI削減に欠かせないプリント基板(PCB)のレイアウトを最適化することが重要です。高電流経路を短く、広いまま、パラシティックインダクタンスを最小限に抑えます。入出力領域を分離し、単点で接続することで、地上ループノイズを低減します。また、ノイズスイッチングエレメントから敏感なコンポーネントを配置することで、干渉を防ぐことができます。

周波数および波形制御を転換して下さい

適切な切換え周波数を選択すると、EMIレベルに影響を与えることができます。より高い周波数は、EMIを増加させる可能性がありますが、より小さな受動コンポーネントを可能にします。 スイッチング周波数を調節するためのスプレッドスペクトル技術を使用して、EMIスペクトルをスプレッドし、濃縮され、フィルタリングが容易になります。 ソフトな切り替え方法を採用することで、電圧と電流過渡性が低下し、EMI排出量をさらに低下させます。

フィルタリングと保護技術

入力および出力線のLCフィルターのようなフィルターを実装することで、高周波ノイズを減衰できます。適切に設計されたスヌーバーは、スイッチング遷移中に電圧スカウクを抑制します。敏感なコンポーネントを保護し、地上平面を使用して効果的に電磁場を含有し、デバイスの他の部分との干渉を防ぎます。

コンポーネントの選択と配置

低いパラシティックインダクタンスとキャパシタンスを備えたコンポーネントを選択することは不可欠です。高品質で低ESRコンデンサを使用することで、高周波ノイズが低減されます。ICのパワーピンに近いデカップリングコンデンサを配置することで、ノイズカップリングを最小限に抑えます。適切なコンポーネント配置により、ループ領域を最小限に抑え、EMI排出量を削減できます。