Electron microscopy는 고해상 결정 구조에 대한 강력한 도구입니다. 그것은 과학자가 물질 특성에 영향을 줄 수있는 다양한 결함을 식별 할 수 있습니다. 이 문서는 전자 현미경 기술을 사용하여 결정 구조에서 결함을 감지하기위한 실용적인 방법을 논의합니다.

크리스탈 결함의 종류

크리스탈 결함에는 포인트 결함, 분리, 겹쳐 쌓이는 결함 및 곡물 경계가 포함됩니다. 각 유형은 재료의 행동에 영향을 미치며 특정 전자 현미경 방법을 통해 식별 할 수 있습니다.

Electron Microscopy 기술

여러 전자 현미경 검사 기술은 크리스탈 결함을 감지하는 데 사용됩니다. 이들은 트랜스미션 전자 현미경 (TEM), 스캔 전극 현미경 (SEM) 및 전자 백스캣터 디퓨저action (EBSD)을 포함합니다. 각각은 크리스탈 구조 및 결함으로 고유 통찰력을 제공합니다.

결함 식별에 대한 실제 방법

TEM에서 고해상도 이미징은 분해 및 겹쳐 쌓이는 결함을 직접 나타냅니다. Diffraction 패턴은 스팟 왜곡이나 추가 반사를 통해 결함의 존재를 나타냅니다. SEM에서 전자 백스캣터 패턴은 곡물 경계 및 단계 차이를 식별 할 수 있습니다. EBSD 맵은 세부적인 오리엔테이션 데이터를 제공하며, 오해 또는 결함이있는 강조 영역을 제공합니다.

Defects의 주요 지표

  • 배치 루프: TEM 이미지의 선 결함으로 볼 수 있습니다.
  • Contrast 변형: 스트레인 필드를 나타내는 TEM 이미지에서.
  • 절절절 패턴의 동종: 스테이크 또는 여분의 반점과 같은.
  • 미소: EBSD 매핑을 통해 검출.