Miniaturization 및 Performance용 Embedded Components를 설계하는 PCB의 가이드라인

이 웹 사이트는 귀하가 웹 사이트를 탐색하는 동안 귀하의 경험을 향상시키기 위해 쿠키를 사용합니다. 이 쿠키들 중에서 필요에 따라 분류 된 쿠키는 웹 사이트의 기본적인 기능을 수행하는 데 필수적이므로 브라우저에 저장됩니다. 또한이 웹 사이트의 사용 방식을 분석하고 이해하는 데 도움이되는 제 3 자 쿠키를 사용합니다. 이 쿠키는 귀하의 동의하에 만 브라우저에 저장됩니다. 이러한 쿠키를 거부 할 수도 있습니다. 이러한 쿠키 중 일부를 선택 해제하면 검색 환경에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 쿠키는 이러한 쿠키를 사용하여 웹 사이트의 사용 방식을 분석하고 이해하는 데 도움이되는 제 3 자 쿠키를 사용합니다. 이러한 쿠키는 이러한 쿠키를 사용하여 웹 사이트의 사용 방식을 분석하고 이해하는 데 도움이되는 것입니다.

Embedded Component 기술 이해

PCB의 조립은 PCB의 조립에 사용되는 PCB의 조립에 사용되는 PCB의 조립에 사용되는 재료의 조립에 사용되는 재료의 조립에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 설계 된 부품의 조립에 사용되는 재료의 조립에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 설계 된 부품의 조립에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 설계 된 부품의 조립에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 설계 된 부품의 조립에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 설계 된 부품의 조립에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 설계 된 부품의 조립에 대한 자세한 내용은 문의하십시오.

임베디드 부품의 핵심 장점

Size Reduction: Embedding Components는 다른 사용하지 않은 기판 두께를 사용하여 공간을 절약하며, 작은 장치 풋프린트 및 얇은 제품을 가능하게 합니다.
Improved Performance: 단축 연결은 패시틱 유도 및 커패시턴스를 감소시키고 신호 무결성을 강화하고 더 낮은 소음을 가진 더 높은 운영 빈도를 가능하게 합니다.
Enhanced Reliability: Fewer 납땜 관절 및 외부 연결 감소 잠재적 인 실패점, 특히 기계적 응력 또는 열 순환 아래.
Design Flexibility:은 곡선 또는 유연한 기판과 같은 혁신적인 형태 인자를 허용하며, 스택된 모듈과 같은 복잡한 3차원 구조를 가능하게 합니다.
열간의 장점: 구성 요소는 열간의 열간 또는 열 싱크에 더 가까이 배치할 수 있으며, 고출력 설계에서 열분해를 개선합니다.

설계 워크플로우 및 시뮬레이션

초기 계획 및 재조정 분석

임베디드 구성 요소 설계에 착수하기 전에, 명확하게 전기 및 기계적 요구 사항을 정의합니다. 이 구성 요소는 임베딩에서 가장 혜택을 누릴 수 있습니다. 즉, 고주파 수동적인, 디코딩 커패시터 또는 작은 활성 다이. CST Studio Suite 또는 Ansys HFSS와 같은 시뮬레이션 도구를 사용하여 임베디드 인터커넥트의 전자동 동작을 모델링하고 기적은 허용한 제한 내에서 남아 있는지 확인합니다. 이 업 프론트 시뮬레이션은 비용이 많이 재 설계됩니다.

Embedding를 위한 성분 선택

높은 온도 (200°C까지 박판) 및 기계적인 압력에 포함되는 공정을 위해 평가되는 성분을 선정하십시오. 선호한 성분에는 낮은 단면도 고도 (0.5 mm의 밑에 전형적으로), 튼튼한 캡슐에 넣기 ( 주조된 세라믹)가 있고, 수동적인을 위한 0201 또는 0402와 같은 작은 포장에서 유효합니다. 활동적인 거푸집을 위해, 벌거벗은 거푸집 또는 웨이퍼 수준 칩 가늠자 포장 (WLCSP)는 일반적입니다. 수를 당겨진 부분을 위한 공급자와 상담하십시오.

물자 선택

PCB 기판은 구조적 무결성을 유지하면서 임베디드 구성품을 수용해야합니다. 고밀도 상호 연결 (HDI) 재질은 FR-4 (유리 전이 온도), polyimide 또는 LCP (액체 크리스탈 폴리머)과 같은 전형적인 재료입니다. 고주파 응용 분야의 경우, 로저스 RO4000 시리즈 또는 PTFE 복합 재료와 같은 낮은 손실 재료가 권장됩니다. 열팽창 (CTE)의 재료의 계수는 임베디드 구성품에 영향을 줄 수 있어야하며 열 순환 중에 응력을 줄이기 위해 응력을 줄이는 데 사용됩니다.

Manufacturability (DFM) 가이드라인 설계

배치 및 쌓기 계획

층 더미를 디자인할 때, 성분 embedding를 위한 특정한 층을, 보통 미리 준비하고 구리 포일에 의해 보호되는 안 층에서 찾아내십시오. 비대칭 stackups를 사용하여 warpage를 방지하십시오. 구멍 차원을 정확하게 계획하십시오 - 그들은 등록 포용력을 허용하기 위하여 성분 보다는 약간 더 크아야 합니다. 구성요소 배치 도중 줄맞춤을 위한 fiducials를 포함하십시오.

전략과 상호 연결

임베디드 구성 요소는 다른 레이어에 도달하기 위해 수직 상호 연결이 필요합니다. 마이크로 비아 (레이저 드릴)을 사용하여 작은 직경 (75-100 μm)을 사용하여 임베디드 구성 요소 패드에서 인접한 구리 층에 연결하십시오. 더 높은 현재 경로의 경우, via-hole vias를 고려하지만, 그들은 공간을 소비합니다. 비틀거 나 겹쳐 쌓인 마이크로 비아는 신호 길이를 줄일 수 있습니다. 캡처 패드를 통해 일반적으로 50 μm의 축 링을 사용하여 마이그레이션을 수용하도록 설계되었습니다.

시험 및 검사 접근

이 제품은 다양한 종류의 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속, 금속,

열 관리 전략

Embedding 성분은 기질 내의 열을 집중할 수 있고, 국부적으로 온도를 올리기. 과열을 완화하기 위하여는, 뒤에 오는 전략을 실행하십시오:

열을 직접 사용하거나 외부 층 또는 열 싱크에 열을 수행하는 임베디드 구성 요소에 인접한.
고출력 디자인을 위한 Employ 금속 핵심 또는 격리된 금속 기질 (IMS) 물자.
내장된 구리 동전 또는 흑연 시트와 같은 열 확산기를 쌓아 올립니다.
시뮬레이션 중, FloTHERM 또는 Icepak 같은 도구를 사용하여 열 분석 수행은 접합 온도가 구성 요소 등급 아래 남아있다.

예를 들어, ]]국가 표준 및 기술 연구소]는 임베디드 열을 통해 표면 장착 부품에 비해 최대 30%까지 열저항을 줄일 수 있음을 보여줍니다.

고려 및 무역의

임베디드 구성 요소 기술은 일반적으로 추가 공정 단계 (경도 라우팅, 구성 요소 배치, 박판 및 검사)로 인해 제조 비용을 증가시킵니다. 그러나 전체 시스템 비용은 보드 크기를 감소시키고 커넥터를 제거하거나 수율을 향상시킬 수 있습니다. 조립, 하우징 및 테스트를 포함하는 소유권 분석의 총 비용을 수행 할 수 있습니다. 높은 볼륨 생산을 위해, per-unit 비용은 전통적인 표면 마운트 기술로 경쟁 할 수 있으며, 특히 패널 레벨 임베딩 프로세스를 사용할 때. 자세한 내용은 [F] [F] [F]] [F]] [F]] [F]] [F]]] [F] [F]]]] [F]] [F]]] [F]]] [F] [F]] [F]]] [F] [F]]] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F]] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F] [F]]]]] [F] [F]]]] [F] [F]

시험과 질 보험

전기 시험

제조 후, 연속성 및 절연 테스트를 수행 자동화 된 고정 장치를 사용하여. 내장 된 상호 연결은 마이크로 비아 인터페이스로 인해 더 높은 저항을 가질 수있다; 측정 된 값 일치 시뮬레이션을 보장합니다. 긴요한 고속 선에 임피던스 검증을 위해 시간도 주요 반사율 (TDR)을 사용하십시오.

Reliability 시험

열 순환 (예를들면, -40°C에서 +125°C), 습도 노출 (85°C/85% RH) 및 내장 된 구성 요소가 살아남는 검증되는 기계적 진동에 주제 시제품 보드. 탈라, 부수기, 또는 납땜 관절 피로를 검사하십시오. 신뢰성 시험 기준의 예는 온도 순환을 위한 JEDEC JESD22-A104입니다.

품질 미터

제조업체와 함께 작업하여 주요 품질 미터를 정의하십시오. 구성 요소 위치 정확도 (일반적으로 ±50 μm), 접착제 층 (<20 % 영역) 및 박판 공허가없는 투표. 생산 중에 변조를 모니터링하기 위해 통계 공정 제어 (SPC)를 사용하십시오.

협력업체

임베디드 부품의 성공적인 구현은 PCB 제조 업체와 긴밀한 협력을 요구하고있다. 디자인 파일을 일찍 공유하고 DFM 검토를 요청합니다. 프로세스 기능 : 최소 구멍 깊이, 구성 요소 두께 공차, 및 적층 압력 한계. 많은 제조업체는 설계 체크리스트를 제공합니다. 예를 들어, Würth Elektronik는 얇은 필름 저항기를 삽입하기위한 지침을 제공합니다.

임베디드 PCB의 미래 동향

이 분야는 임베디드 지휘자의 3D 프린팅, 첨가제 제조 및 시스템 패키지 (SiP) 접근 방식의 통합에 신속하게 발전하고 있습니다. ResearchGate 간행물의 연구는 이질적인 통합을 향한 다음 단계로 임베디드 칩셋을 내장하는 포인트입니다. 또한, 높은 열전도율이 높은 고급 유전체 물질의 사용은 동력 구성 요소의 embedding을 가능하게합니다. 디자이너는 IPEX (IEEX) 및 APEX (IPEX) 표준을 통해 정보를 제공해야 합니다.