PCB Footprints 설계에 대한 모범 사례는 구성 요소 호환성 및 조립 용이성을 보장하기 위해

PCB 발자국은 PCB 발자국을 설계하는 것은 모든 전자 공학 엔지니어를 위한 중요한 기술, 직접 성분 겸용성, 제조 수확량 및 장기 제품 신뢰성을 충격을 가하는입니다. 빈번하게 디자인한 발자국은 결함, 기계적인 긴장, 전기 실패 및 costly 재작업을 납땜하기 위하여 지도할 수 있습니다. 반전적으로, 잘 건설한 발자국은 그 성분이 정확하게 거치되고, 제품의 일생에 예정된 기능이라고 보장한다는 것을 보증합니다. 이 문서는 핵심 제일 연습에, 덮음에서 모든 것을, 당신이 필요로 하는 계기를 창조하는 것을 돕는 계기에서, 덮는 것을 덮는 것을 돕습니다.

PCB 발자국 이해

PCB의 발자국은 토지 패턴으로도 알려진 PCB의 두께는 특정 구성 요소에 대응하는 보드의 정확한 형상 레이아웃입니다. 그것은 정확한 위치, 모양 및 구리 패드의 크기, 도금 된 through-holes, 솔더 마스크 오프닝 및 실크 스크린 윤곽을 정의합니다. 발자국은 제조업체의 데이터 시트에 명시된대로 구성 요소의 물리적 치수, 핀 배열 및 공차와 일치해야합니다. 단지 호환성을 넘어, 직접 발자국은 솔더 조인트 품질, 열렬한 관리 및 결함을 감소시킵니다. (FMD)는 표준 설계 및 결함을 감소시킵니다.

발자국의 핵심 요소

완전한 PCB 발자국은 몇몇 근본적인 특징을 포함합니다:

Copper Pads:] 땜납이 부품이 보드에 연결되는 영역. 패드 크기, 모양, 간격은 납 치수와 납땜 공정을 수용해야합니다.
Plated through-Holes (PTH): through-hole 구성품을 위해, 구멍 직경은 삽입을 허용해야 하며, 충분한 annular 링을 신뢰할 수 있는 납땜.
Courtyard: 조립 및 작업 중에 물리적으로 간섭으로부터 인접적 구성품을 방지하는 쉼터 영역.
실크스크스크린 개요: 구성 요소 오리엔테이션, 극성 및 핀 1 위치를 보여주는 명확한 가시 표시.
세인더 마스크 확장: 패드를 노출하는 솔더 마스크 레이어의 오프닝; 적절한 확장은 브리징 또는 wicking에서 솔더를 방지합니다.

Footprint Design의 모범 사례

1. 항상 컨설턴트 제조업체 인 Datasheets

이 웹 사이트는 귀하가 웹 사이트를 탐색하는 동안 귀하의 경험을 향상시키기 위해 쿠키를 사용합니다. 이 쿠키들 중에서 필요에 따라 분류 된 쿠키는 웹 사이트의 기본적인 기능을 수행하는 데 필수적이므로 브라우저에 저장됩니다. 또한이 웹 사이트의 사용 방식을 분석하고 이해하는 데 도움이되는 제 3 자 쿠키를 사용합니다. 이 쿠키는 귀하의 동의하에 만 브라우저에 저장됩니다. 이러한 쿠키를 거부 할 수도 있습니다. 이러한 쿠키 중 일부를 선택 해제하면 검색 환경에 영향을 미칠 수 있습니다.

2. IPC 기준에 접착

IPC-7351 표준 제품군 (현재 IPC-7351C)은 표면 마운트 부품에 대한 토지 패턴을 만드는 체계적인 방법론을 제공합니다. 이 표준은 구성 요소 공차, 리드 모양 및 조립 공정을 기반으로 패드 지오메트리를 정의합니다. IPC-7351는 다른 제조업체와 비교하여 DFM을 향상시킵니다. 를 통해 홀 크기 및 패드 직경에 대한 가이드라인, IPC-7251 및 IPC-2226 제안 지침을 정의합니다. 이러한 표준에 대한 장점은 전문적 PCB [F] [F] [F]] [F] [F]] [F]] [F]] [F]]] [F]] [F]]] [F]]]] [F]] [F]]]] [F] [F]]]] [F] [F] [F] [F]] [F] [F]] [F] [F] [F] [F] [F]] [F] [F] [F] [F]] [F] [F] [F] [F] [F] [F]]]]]]]]]]]]]] [F] [F]

3. 차원 패드 및 구멍은 Correctly

패 크기는 솔더 필렛 형성 및 제조 허용하도록 구성 요소 리드보다 약간 더 큰되어야한다. 엄지의 일반적인 규칙은 SMT 패드의 리드 폭에 0.2 mm ~ 0.4 mm를 추가하는 것입니다. 를 위해 구멍 구성 요소, 완성 된 구멍 직경은 0.15 mm ~ 0.3 mm 더 큰 납 직경이 있어야 납 링을 비교하지 않고 삽입을 용이하게합니다. 항상 도금 두께 (일반적으로 25-50 μm)에 대한 계정은 드릴 크기를 지정할 때. [LT] [FED] 계산 도구 : [FED] [F] [FED] [F]]]를 사용하여 계산 할 수 있습니다.

4. 일관된 오리엔테이션 및 Pin 1 표하기를 사용하십시오

명확한 오리엔테이션 지시자는 수동과 자동화한 집합을 위해 근본적입니다. 도트, 챔퍼링 코너, 또는 명백한 패드 모양을 가진 표 핀 1. IC를 위해, 핀 1 감적의 극성 그리고 오리엔테이션을 보여주는 실크스크린 윤곽을 두십시오. 모든 발자국의 일관성은 배치 과실의 기회를 감소시킵니다. 많은 EDA 공구는 당신이 동일한 포장 유형에 있는 모든 성분을 위한 정렬 규칙을 정의하는 것을 허용하고, 획일한 보기를 지키.

5. 코트야드 및 템퍼 아웃 구역 포함

모든 발자국은 구성 요소 본체 크기와 허용 오차를 고려하는 직사각형 영역이 있어야 합니다. 이 영역은 겹켜거나 겹겹살 동안 간섭에서 이웃 구성 요소를 방지합니다. 또한, 납땜 중에 차별 가열이나 스트레스를 피하기 위해 고 핀-count 또는 민감한 부품 주변의 유지 영역을 고려하십시오. 레이아웃을 완성하기 전에 정리를 확인하기 위해 3D 모델 또는 토지 패턴 뷰어를 사용하십시오.

회의의 Ease를 격려

Pick-and-Place 기계 설계

이 시스템은 모든 핀 1 마커가 동일한 방향으로 (예를 들어, 왼쪽)에 직면하는 모든 핀 1 마커가 일관된 방향으로 지향하는 구성 요소를 보장함으로써 레이아웃을 최적화합니다. 부품이 노즐을 방해 할 수있는 보드 가장자리 또는 대형 커넥터에 너무 가까운 구성 요소를 피하십시오. 각 구성 요소의 중심을 유지하십시오. 기울기 방지하기 위해 패드 배열 내에서도 마찬가지입니다. 비전 시스템을 지원하기 위해 보드에 대한 재정 마크를 사용하여 최소한의 개별 기능을 보장 할 수 있습니다. 이러한 기능은 자동화 된 부품 사이의 충분한 기능을 허용하는 동시에, 이러한 기능을 쉽게 통합 할 수 있습니다.

납땜 방법 최적화

다른 납땜 과정은 tailored 패드 디자인을 요구합니다. 썰물 납땜을 위해, 패드는 저항기와 축전기 같이 작은 수동태 성분을 위해 tombstoning를 방지하기 위하여 비대칭을 지킵니다. 열 배급을 균형을 잡기 위하여 큰 구리 비행기에 연결된 패드를 위한 열 기복 연결을 이용하고 찬 합동을 감소시키십시오. 파 납땜을 위해, orient SMT 패드는 파 방향에 수직으로 관통하고, 파 방향에, 그리고 파를 통해서 성분을 두는 것을 피합니다 납땜할 수 있었습니다. 손은 납땜하는 것을 위해 적어도 빨리 납땜할지도 모르지만, IPC는 결코 더 적은 가동을 위해 아주 중요합니다.

구성 요소 간격 관리

앨리슨은 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의 앨리슨의

Prototyping 및 DFM Checks로 유효성 검사

이 웹 사이트는 귀하가 웹 사이트를 탐색하는 동안 귀하의 경험을 향상시키기 위해 쿠키를 사용합니다. 이 쿠키들 중에서 필요에 따라 분류 된 쿠키는 웹 사이트의 기본적인 기능을 수행하는 데 필수적이므로 브라우저에 저장됩니다. 또한이 웹 사이트의 사용 방식을 분석하고 이해하는 데 도움이되는 제 3 자 쿠키를 사용합니다. 이 쿠키는 귀하의 동의하에 만 브라우저에 저장됩니다. 이러한 쿠키 중 일부를 선택 해제하면 검색 환경에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 쿠키 중 일부를 선택 해제하면 검색 환경에 영향을 미칠 수 있습니다.

일반적인 발자국 디자인 실수를 방지하기 위해 실수

데이터 시트 배리어를 무시: 몇몇 구성 요소는 여러 패키지 버전(예: LQFP vs. TQFP)에 옵니다. 잘못된 변형을 사용하여 잘못 정렬을 일으킬 수 있습니다.
Too Small 또는 Too Large Pads:] 하강 팔더 조인트에 이어 밑단 패드; 대형 패드는 브리징 또는 솔더 볼의 위험을 증가시킵니다.
충분한 열 구호: 대담한 구리에 연결되는 패드는 납땜 도중 tombstoning 또는 느린 열 분산을 일으키는 원인이 될 수 있습니다.
Misssing Courtyard 또는 Keepout: Overlapping 구성 요소는 조립 충돌을 발생시키고 보드 신뢰성을 감소시킵니다.
컨소시스트 실크 스크린: 페이트 또는 누락된 윤곽은 수동 문제 해결 및 재작업을 어렵게 만듭니다.

Footprint 생성 및 검증 도구

이 도구는 일반적으로 사용되는 모든 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 사용되는 모든 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 사용되는 다른 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 사용되는 다른 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 다른 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 다른 유형의 구성 요소에 따라 다릅니다. 이 도구는 일반적으로 사용되는 다른 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 사용되는 다른 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 사용 가능한 한 다른 유형의 구성 요소입니다. 이 도구는 일반적으로 사용 가능한 한 다른 유형의 구성 요소입니다.