디지털 시스템을 위한 인쇄 회로 기판 (PCB) 설계는 성능, 신뢰성, 제조성을 보장하는 주의깊게 계획해야 합니다. 제일 관행은 배치 과정을 최적화하고 최종 제품의 전반적인 품질을 향상 시킬 수 있습니다.

구성 요소 배치

구성 요소의 Proper 배치는 신호 무결성 및 래팅의 용이성에 필수적입니다. 미세 제어기 및 FPGA와 같은 고속 구성 요소를 배치하여 추적 길이를 최소화합니다. 파라시틱 효과를 줄이고 신호 타이밍을 향상시킵니다.

신호 Routing

랙팅은 신호의 투명하고 직접적인 경로 우선적으로 해야 합니다. 저항과 소음을 줄이기 위해 전원 라인과 접지 연결에 대한 넓은 추적을 사용 합니다. 일관된 추적 폭 유지 하 고 신호 반사 및 크로스 토크를 최소화 하기 위해 날카로운 각도를 방지 합니다.

힘과 배경 계획

저 임피던스 경로를 제공하고 전자기 방해를 감소시키기 위하여 단단한 힘 및 지상 비행기를 실행하십시오. 축전기를 가진 Properly decouple 전력 공급은 전압 수준을 안정시키기 위하여 IC의 힘 핀에 가까운 둡니다.

Manufacturability를 위한 디자인

부품 발자국이 정확하고 부품 사이에 충분한 정리가 있다는 것을 보증하십시오. 추적 폭 및 제조 및 조립 공정을 용이하게하기 위해 제조 지침을 따르십시오. 더 쉬운 문제 해결 및 테스트를 위해 명확한 라벨링 및 문서를 사용하십시오.