전자기 간섭 (EMI)는 힘 전자 장치의 성과에 영향을 미칠 수 있습니다. Proper 인쇄 회로 기판 (PCB) 배치는 EMI를 감소시키고 믿을 수 있는 가동을 지키는 근본적입니다. 이 문서는 전력 전자공학 신청에 있는 EMI를 극소화하는 PCBs를 디자인하는 실제적인 지침을 제공합니다.

EMI Reduction 용 PCB 레이아웃의 핵심 원칙

효과적인 PCB 배치는 구성 요소 및 추적의 주의적 여정의 전략적인 배치를 포함합니다. 목표는 전자기 방출과 susceptibility를 극소화하는 것입니다. 번영하고, 보호하고, 배치 기술은 낮은 EMI 수준을 달성하는 데 중요합니다.

구성 요소 배치 전략

높은 전류 및 고주파 구성 요소는 루프 영역을 줄이기 위해 서로 가까이. 노이즈 스위칭 구성 요소에서 멀리 민감한 아날로그 회로를 유지. 낮은 임피던스 반환 경로 및 소음 연결 감소를 제공 할 고체 지상 비행기를 사용합니다.

추적 및 접지

높은 전류 경로에 대한 넓은, 짧은 추적을 사용하여 파라시틱 유도를 낮추십시오. 일관된 추적 폭을 유지하고 날카로운 각도를 피하십시오. 민감한 신호를 보호하고 EMI 배출을 최소화하기위한 지상 평면 층을 구현하십시오. 단일, 낮은 임피던스 접지 참조에 모든 접지 점을 연결하십시오.

추가 EMI 감소 기술

  • ferrite beads와 축전기와 같은 필터링 성분을 사용하십시오.
  • 적절한 차폐 및 인클로저를 구현합니다.
  • 분리된 아날로그와 힘 배경, 그 후에 그들에 단 하나 점에 연결하십시오.
  • 높은 dv/dt 및 di/dt 추적을 민감한 회로에서 멀리 유지하십시오.