효과적인 열 관리는 힘 전자 부품의 신뢰성 그리고 효율성을 지키기를 위해 근본적입니다. 열 필요조건의 계산은 과열을 방지하는 것을 돕습니다, 성분 실패 또는 감소된 수명을 지도할 수 있습니다. 이 문서 개요 핵심 고려사항 및 열 관리 필요를 계산하는 방법.

열 발생 이해

전력 전자 부품은 전기 저항 및 스위칭 손실로 인해 작동 중에 열을 생성합니다. 이 열을 정량화하는 것은 열 관리의 첫 단계입니다. 총 열 분산은 전형적으로 와트 (W)로 표현되며 장치의 전력 및 효율성에 따라 다릅니다.

열 저항을 계산

열 저항은 효과적으로 열이 환경에 성분에서 옮겨지는 방법 측정합니다. 그것은 일반적으로 °C/W에서 표현됩니다. 필요한 열 저항을 결정하기 위하여는, 공식을 이용합니다:

R]]=(Tmax]] - T]ambient]]) / Power]]

위치:

  • Tmax]: 최대 허용 접합 온도
  • Tambient]: 주위 온도
  • Power: 구성 요소에 의해 생성된 열

냉각 시스템 설계

산출 열저항에 바탕을 두어, 열 싱크 팬, 또는 액체 냉각과 같은 적합한 냉각 방법을 선택하십시오. 목표는 운영 조건 하에서 최대 지정된 한계의 밑에 접합 온도를 유지하기 위한 것입니다.

추가 고려 사항

열 관리에 영향을 미치는 다른 요인은 기류, 물자 재산 및 환경 조건을 포함합니다. 일정한 감시 및 테스트는 냉각 장치가 가동 도중 예상대로 실행한다는 것을 보증합니다.