RF PCB 디자인은 최적의 성능을 보장하기 위해 복잡한 고려 사항을 포함합니다. 설계 프로세스의 실수는 신호 손실, 방해 또는 장치 고장으로 이어질 수 있습니다. 일반적인 오류를 이해하고 그(것)들을 방지하는 방법은 성공적인 RF 회로 개발에 필수적입니다.

RF PCB 디자인의 일반적인 실수

1개의 빈번한 실수는 improper 임피던스 통제입니다. 추적 폭 및 절연성 재산에 있는 변이 신호 반사 및 손실을 일으킬 수 있습니다. 또 다른 일반적인 과실은 소음을 소개하고 신호 무결성을 감소시킬 수 있는 inadequate 지상에 놓입니다. 게다가, 빈약한 성분 배치는 연결 문제 및 증가한 기생성 효력에 지도할 수 있습니다.

임피던스 Mismatch를 방지하는 방법

PCB의 유전체 재료 및 신호 주파수에 따라 임박 잡기를 방지하기 위해 디자이너는 신중하게 추적 폭을 계산해야합니다. 제어 임피던스 PCB 제조 공정을 사용하여 일관된 추적 특성을 보장합니다. 시뮬레이션 도구는 제조 전에 예측하고 최적화 할 수 있습니다.

Proper 접지 및 보호 기능

견고한 지상 비행기를 구현하는 것은 소음과 방해를 최소화하기위한 것이 중요합니다. 다른 지상 층을 연결하는 여러 접지를 사용하여 지상 루프를 줄일 수 있습니다. 민감한 구성 요소와 추적을 보호하면 외부 전자기 간섭에 더 보호 할 수 있습니다.

구성 요소 배치를위한 모범 사례

  • 추적 길이를 최소화하기 위해 각 다른 부품에 가까운 고주파를 배치합니다.
  • noisy 소스 근처의 민감한 구성 요소를 넣지 마십시오.
  • parasitic 효력을 감소시키는 일관된 간격을 유지하십시오.
  • routing 및 shielding 용이성에 적합한 오리엔테이션을 사용합니다.