소개: PCB 디자인에 있는 환경 수락

PCB는 PCB의 설계 및 제조에 대한 엄격한 품질 관리 시스템을 제공합니다. PCB는 PCB의 설계 및 제조 공정을 통해 제조 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산 공정을 간소화하고, 생산하는 데 필요한 품질 관리에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다.

RoHS 및 PCB 설계에 미치는 영향

제한된 물질 및 그들의 대안

RoHS 지침 (2011/65/EU)은 6개의 주요 물질을 제한합니다: 납 (Pb), 수은 (Hg), 카드뮴 (Cd), 6개의 크롬 (Cr6+), polybrominated biphenyls (PBB) 및 polybrominated diphenyl 에테르 (PBDE). 2019년부터, 4개의 추가 phthalates는 추가되었습니다 (DEHP, BBP, DBP, DIBP). PCB의 경우, scury는 (Ce)를 통해서, 이 성분을 대체합니다: [95], scury], s [95], s].

구제 및 분류

RoHS는 고온 납땜기, 특정 의료 기기 및 군 애플리케이션에 특히 존재할 수 있습니다. 디자이너는 제품 범주가 범위에 있으며 어떠한 면제가 적용되지 않습니다. 지침은 가전 제품, IT 장비, 조명 및 전력 도구와 같은 범주를 다룹니다. PCB 제조업체의 경우, 예외는 종종 상세한 문서 및 정기 갱신이 필요합니다. EU의 official RoHS 면제 비결 방지는 필수 예방입니다.

추가 환경 표준 PCB 제조에 영향을 미치는

WEEE 지침

PCB의 설계는 PCB의 설계에 따라 PCB의 설계를 완료하는 데 필요한 모든 것을 제공합니다. PCB의 설계는 PCB의 설계를 통해 PCB의 설계를 수행 할 수 있습니다. PCB의 설계는 PCB의 설계를 통해 PCB의 설계를 수행 할 수 있습니다. PCB의 설계는 PCB의 설계를 수행 할 수 있습니다. PCB의 공급에 영향을 미치는 경우, PCB의 설계는 PCB의 공급에 영향을 미치는 것이 요구 사항을 충족합니다.

REACH 규정

REACH(Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals)는 공급 체인 전반에 걸쳐 사용되는 물질에 적용됩니다. PCB 제조업체는 무게가 0.1% 이상 임계값을 초과하지 않는 물질이 보장되어야 합니다. 이 영향은 표면 마감, 솔더 마스크 및 라미네이트에 영향을 미칩니다. 예를 들어, 특정 플럭스 액츄에이터 및 광전용 솔더 마스크는 REACH에 따라 재구성되었습니다. [[[LT[LT]S[F]]:SVHC[F]:SVHC]:SVHC[F]:SVHC]:SVHC[F]:SVHC[F]:SVHC[F]:SVHC]:SVHC[F]:SVHC[F]

기타 표준

ISO 14001은 PCB 제조 업체가 폐기물, 에너지 소비 및 배출을 줄이는 데 도움이되는 환경 관리 프레임워크를 제공합니다. 제품 준수 표준이 아닌 동안, 그것은 환경 책임에 대한 제조업체의 약속을 신호합니다. 또한, ]IEC 63000]]]는 RoHS 준수에 대한 전기 및 전자 제품을 평가하는 기술 문서를 지정합니다. 이러한 표준을 채택하면 지속적인 개선과 투명성의 문화를 만듭니다.

RoHS 준수 PCB의 핵심 설계 가이드 라인

Substrates 및 Laminates에 대한 재료 선택

RoHS 및 에코 라벨 요구 사항을 충족 할 할로겐 프리 (halogen-free)을 선택하십시오. 표준 FR-4는 UL 94 V-0 등급을 유지하면서 황동 난연제 제거를 위한 대안 수지 시스템과 지정할 수 있습니다. 일반적인 재료는 FR-4를 수정 된 에폭시 또는 ]높은 TG polyimide 열 응력 저항에 대한. 항상 요청 물질은 사전 공급 업체의 물질을 확인, 또는 구리 처리의 기본 공급 업체를 식별하지 않습니다.

납 자유로운 납땜 합금 및 그들의 과정 Implications

무연 납땜은 더 높은 최고봉 썰물 온도를 - eutectic 주석 지도를 위한 220°C와 비교된 260°C에 전형적으로 245°C 요구합니다. 이 요구는 열 긴장을 저항하기 위하여 널 디자인합니다. 중요한 고려사항은 다음을 포함합니다:

  • 공기 균형 썰물 중에 전사지를 피하기 위해.
  • 열 패드 디자인] 밝기 없이 충분한 납땜 합동 형성을 위한.
  • 패드 코팅 ENIG (전용 니켈 침수 금) 또는 OSP (무용 납땜성 방부제)와 같은 SAC 합금과 호환.
  • Stencil aperture design] 더 높은 온도에서 적절한 페이스트 릴리스를 허용하는 종횡비와 함께.

IPC 표준 (예:, 토지 패턴 IPC-7351, BGA 조립 IPC-7095)는 무연 공정 최적화에 대한 지도를 제공합니다.

구성요소 선택 및 자격

모든 활성 및 수동 구성 요소는 RoHS 준수해야합니다. 많은 제조업체는 "Pb-free"또는 "RoHS" 식별자가있는 구성 요소를 표시하지만 엄격한 검증은 필수적입니다. 요청 [[FLT :0]]RoHS 규정의 인증서[FLT :1] 및, 가능한 경우 XRF (X-ray 형광) 분광기를 사용하여 샘플 배치를 테스트 할 수 있습니다. 미세 피치 (예 : 0.4mm QFN)의 구성 요소는 수분 흡수 (L-Free) 또는 열팽창 계수로 인한 열팽창성 검사에 대한 특별한주의가 필요할 수 있습니다. 그렇지 않으면 열팽창성 검사를 위해 열악한 구성 요소가 높을 수 있습니다.

Lead-Free Process를 통한 제조 설계

DFM 규칙은 무연 집합에 적응해야 합니다. SAC 합금의 낮은 젖을 짜는 각을 주어진 납땜의 위험을 감소시키기 위하여 패드에 패드에 패드를 증가하십시오. Employ 열 구호 ] 큰 구리에 열 싱크를 방지하기 위하여 붓기 위하여 붓기. 또한, 통합 ]를 가진 열 구호가 있는 포괄적인 검사는 다음을 위한 특정한 배치를 제공합니다. 몇몇은 두 배로 흘러 관통하는 구조에 있는 몇몇 배치를 위한 정확한 검사를 위한 몇몇 단계 검사를 제공합니다.

테스트 및 검증을 통한 준수

XRF 및 화학 분석

XRF 분광기는 RoHS 준수를위한 기본 심사 방법입니다. 핸드 헬드 분석기는 라미네이트에서 bromine을 신속하게 감지 할 수 있으며, 납땜 및 기타 제한 요소. 그러나 XRF는 낮은 농도 및 가벼움 요소에 대한 제한이 있습니다. ICP-OES (연속적으로 결합 된 플라즈마 광학 방출 분광계) 또는 GC-MS (가스 크로마토 그래피 질량 분석)을 통해 확인 테스트는 전체 법적 방어에 필요한 수 있습니다. 테스트는 결과적으로 수행되어야하며, 데이터베이스에 대한 임의의의의의의의 결과가 완료되면 데이터베이스에 기록 된 데이터베이스에 기록 된 결과가 완료됩니다.

Lead-Free 조립을 위한 신뢰성 테스트

리드 프리 솔더 조인트는 더 높은 계수 및 낮은 신장 때문에 열 순환 및 기계적 응력에 더 민감합니다. 500 ~ 1000 사이클을 사용하여 열 순환 테스트 (-40°C ~ 125°C)를 가속화하여 공동 무결성을 평가합니다. JEDEC JESD22-B111] 당 드롭 충격 테스트는 휴대용 장치에 권장됩니다. 패드 크레이트링 또는 배럴 균열을 위해 모니터는 확장 또는 열을 통해 확장하거나 더 큰 피드백을 사용하여 테스트 할 수 있습니다.

재활용을 위한 지속 가능한 실천과 디자인

재료 감소 및 panelization 최적화

고밀도 상호 연결 (HDI) 기술 및 효율적인 라우팅을 사용하여 전체 PCB 크기를 감소. 최적화 패널 활용을 최소화하기 위해 >85% 활용. 구리 무게를 필요 만큼 두께 지정; 무거운 구리는 낭비와 에너지 증가. 사용 via-in-pad] 층 수와 보드 크기를 감소시킬 수 있는 경우. 이러한 단계 낮은 재료 및 환경 영향도. 또한 절단 비용도 절감하면서도 환경 영향도 감소.

End-of-Life 고려 사항

우리는 우리의 제품 또는 가격 목록에 대한 문의 사항, 우리에게 이메일을 남겨주세요 우리는 24 시간 이내에 연락을드립니다. 우리는 24 시간 이내에 연락을 드릴 것입니다. 우리는 당신을 위해 연락을 드릴 것입니다. 우리는 당신을 위해 연락을 드릴 것입니다. 우리는 당신을 위해 연락을 드릴 것입니다. 우리는 당신을 위해 연락을 드릴 것입니다. 우리는 당신을 위해 최선을 다할 것입니다. 우리는 당신을 위해 최선을 다할 것입니다. 우리는 당신을 위해 최선을 다할 것입니다.

문서 및 공급망 추적

모든 공급자, 분석 인증서 및 테스트 보고서에서 재료 선언을 포함하는 준수 파일을 유지하십시오. 이 파일은 PCB의 모든 명백한 자료를 커버해야 합니다: 라미네이트, 사전 예, 솔더 마스크, 표면 마무리, 전설 잉크 및 구성 요소. PPAP (Production Part 승인 과정) 워크플로우 또는 내부 BOM (물론 청구) 데이터베이스가 RoHS 준수를 위해 포착. 감사 할 때, 각 문서는 일관된 자재의 변경을 볼 수 있습니다. 이 문서는 각 문서의 규정에 따라 설계 또는 변경 될 수 있습니다.

관련 기사

RoHS, WEEE 및 REACH와 같은 환경 준수 표준은 더 이상 선택적 부가 기능입니다. PCB 설계의 핵심 요구 사항입니다. 무결성 재료 선택, 열 인식 레이아웃, 견고한 테스트 및 최종 수명 재활용성 통합으로 인해 디자이너는 법적 인 위임 및 고객 기대를 충족하는 보드를 생산할 수 있습니다. 가이드 라인은 준수, 높은 신뢰성 PCB를 만들기위한 실용적인 로드맵을 제공합니다. 지속적 모니터링 업데이트 및 협력은 신뢰할 수있는 제조 파트너와 함께 신뢰할 수있는 제조 파트너를 유지하도록 보장합니다.