도는 과정은 금속 공작물을 모양으로 제조에서 널리 이용됩니다. 칩 형성과 evacuation의 효율성은 지상 질, 공구 생활 및 전반적인 생산력에 충격을 두었습니다. 이 문서는 도는 가동 도중 칩 행동의 양이 많은 개관을 제공합니다.

칩 형성 메커니즘

도는 도중, 물자 제거는 가위 개악을 통해서, 칩 대형에서 유래합니다. 절단 공구의 기하학 및 절단 모수는 칩의 유형 그리고 크기에 의하여 생성했습니다. 일반적인 칩 유형은 지속, 세그먼트를 갖춰지고, 연속적인 칩을 포함합니다.

양적 분석은 길이, 두께 및 볼륨과 같은 칩 치수를 측정합니다. 이러한 매개 변수는 재료 흐름과 절단에 관련된 에너지에 대해 도움이됩니다. 예를 들어, 칩 두께 비율은 절단 중에 변형 수준을 나타냅니다.

칩 증발을 Affecting 요인

효과적인 칩 배출은 공구 손상을 방지하고 표면 품질을 유지합니다. 절단 속도, 공급 속도 및 공구 기하학을 포함하여 몇몇 요인 영향 칩 제거. Proper 냉각액 신청은 또한 절단 지역에서 칩 교류를 멀리 촉진합니다.

양적 평가는 측정 칩 배출 시간 및 분석 칩 흐름 경로에 참여합니다. 이 미터는 생산성을 향상시키고 기계 가동 시간을 감소시키기 위해 절단 상태를 최적화하는 데 도움이됩니다.

양적 분석 방법

  • 실시간 칩 형성을 캡처하는 고속 이미징
  • microscopy를 사용하여 칩 차원의 측정
  • 힘과 토크 센서를 사용하여 절단력을 평가합니다.
  • Chip evacuation 시간 모니터링을위한 데이터 수집 시스템

이 방법은 칩 행동에 대한 자세한 통찰력을 제공하며, 공정을 더 잘 제어하고 가공 효율성을 개선 할 수 있습니다.