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, PCM는 지속적인 변화 물자 (PCM) 캡슐에 넣는 기업에 있는 최근 돌파구는 더 긴 서비스 기간 및 믿을 수 있는 온도 조종을 전달하는 열 규칙을 변화하고 있습니다. 이 혁신은 에너지 효율적인 건물, 진보된 전자공학 냉각 및 지속 가능한 제품 디자인을 위한 새로운 평균을 여는 긴 저항 안정성 및 성과 장벽을, 해결합니다.
단계 변화 물질의 기초 역할
단계 변화 물자는 단단하고 액체 국가 사이에서 가장 일반적으로 단계 전환 도중 흡수되거나 풀어 놓인 그라인드 열을 이용합니다. 온도 변화에 달려 있는 과민한 열 저장과는 달리, PCMs 상점 또는 거의 일정한 온도에 에너지의 다량을 풀어 놓습니다. 이 재산은 그(것)들을 매끄럽게 하는 온도 스파이크를 위해 이상적, 에너지 소비를 감소시키고, 과민한 성분을 보호하.
일반적인 작동 사이클은 주위 온도가 PCM의 융점, 과잉 열 흡수를 초과 할 때 용해를 포함합니다. 환경이 냉각되면 PCM는 열을 단단하게 만들고 방출하고, 굴절을 버퍼링합니다. 일반적인 PCMs는 파라핀 왁스, 소금물, 지방산 및 eutectic 혼합물을 포함하고, 특정한 녹는 범위 및 열 수용량을 가진 각각. 그들의 신청 경간 건물 봉투, 직물, 건전지 열 관리, 찬 사슬 및 근수.
PCM 캡슐화의 핵심 도전
PCM은 누설, 반응성 및 처리 어려움 때문에 대부분의 체계에서 직접 사용될 수 없습니다. 캡슐에 넣는 PCM를 포함하는 방어적인 장벽을 제공하고 오염을 방지하고, 모양 안정성을 유지합니다. 그러나, 전통적인 캡슐에 넣는 접근은 몇몇 지속적인 장애물을 직면합니다:
- 레지게 및 분해: 기계적 응력, 열 순환, 화학적 공격은 PCM 손실과 감소 성능에 대한 파열을 유발할 수 있습니다.
- 열전도성능측정]: 많은 포탄 물자 (예를들면, 중합체)에는 낮은 열전도율이, 더 느린 열전도율이 PCM 핵심의 그리고 밖으로 있습니다.
- 제조 Complexity: 획일한, 결함 없는 캡슐을 생산하는 것은 비싸고 공정한 과민한 남아 있습니다.
- 환경 안정성]: UV 방사선, 습기, 또는 극한 온도에 노출은 시간 이상 포탄 무결성을 상쇄할 수 있습니다.
전통 캡슐화 기술
전통적인 방법은 세 가지 넓은 범주로 떨어졌다, 각 inherent 무역 떨어져 :
- Microencapsulation with polymer shells: 건축 자재 및 섬유에 일반적으로 사용됩니다. situ polymerization 또는 coacervation form Thin polymeric skin과 같은 기술. 작은 입자 (<100 μm)에 효과적이지만, 쉘 균일성 및 두께 제어는 약한 반점에 이르는 다를 수 있습니다.
- 컨테이너에 있는Macroencapsulation]: PCM는 금속 또는 플라스틱 주머니, 패널, 또는 관에서 밀봉됩니다. 이들은 튼튼한 제조하고 그러나 낮은 표면에서 볼륨 비율, 제한 열 이동 비율 및 대량으로 고통을 겪는.
- ]공기 매트릭스 내의 캡슐화: 포공적 지원으로 PCM을 주입(폼, 흑연, 세라믹스)은 함유량을 제공하고 열전도도를 향상시킨다. 그러나, 매트릭스 소재는 무거운 또는 브리틀이 될 수 있으며, 시공 구조는 순환 중에 PCM 누설을 방지하기 위해 신중하게 최적화되어야 한다.
이러한 방법은 많은 응용 프로그램에 적합했지만 성능 요구 증가로, 그들의 제한은 더 발음됩니다. 연구자들은 이러한 약점을 극복하는 차세대 캡슐화 디자인에 중점을두고 있습니다.
PCM 캡슐화의 최근 발전
혁신은 3가지 주요 방향에서 가속했습니다: nanostructured 포탄 물자, 생물 근거한 대안 및 다중층 합성 건축술. 이 접근은 동시에 열 성과, 기계적인 탄력 및 환경 저항을 개량합니다.
나노 구조화 쉘
나노 기술은 매우 얇은하지만 뛰어난 강력한 캡슐 벽의 생성을 가능하게합니다. 나노 스케일의 쉘을 엔지니어링함으로써 과학자들은 두께, 부유성 및 표면 화학을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 예를 들어, [[FLT : 0]]]실리카 쉘[[FLT :1]]은 sol-gel 방법을 통해 생산 된 높은 열 안정성과 화학적 인 인 비활성을 제공하지만 [[FLT : 2]]]] 산화물 코팅[[FLT : 3]]]] 열팽창성 및 열팽창성으로 인한 기계적 강도와 탄소 배리어를 강화시킵니다.
최근 연구는 누설 없이 열 주기의 수천을 저항하는 100 나노 미터의 밑에 포탄을 가진 nanocapsules를 설명했습니다. 이 디자인은 또한 열 응답 비율 를 핵심과 주변 사이 감소된 열저항 때문에 개량합니다. 게다가, nanostructured 캡슐의 높은 특정한 표면은 페인트, 코팅 및 수동식 냉각 신청을 위한 얇은 영화로 통합을 촉진합니다.
Bio-based 캡슐에 넣기 물자
환경 문제 재생 가능 및 생분해 성 포탄 재료에 관심. 치토산, 아크릴, 셀룰로오스 유래 제안 유망한 속성. Chitosan, crustacean 포탄에서 파생, 식음 젤화를 통해 강력한 캡슐을 형성하고 식품 포장 및 의료 응용 프로그램에 대 한 항균 활성을 전시. 셀룰로오스 나노 크리스탈 나노 (CNC) 및 화학적 장벽을 조정할 수 있습니다.
바이오 기반 쉘은 종종 관리 된 조건에서 천천히 등급을 매기며, end-of-life 환경 영향을 줄 수 있습니다. 그러나 연구자들은 현재 일부 고온 또는 습기 환경 용도를 제한하는 열 안정성과 습기 저항을 개선하기 위해 노력하고 있습니다. 무기 나노 입자 (예 : 찰흙, 실리카)과 천연 폴리머를 결합하는 하이브리드 시스템은 내구성을 갖춘 친환경적 요소를 균형 잡힌 것을 약속합니다.
멀티 레이어 복합 코팅
또 다른 주요 발전은 보완 기능을 가진 다수 포탄 층의 사용입니다. 예를 들면, 동축 전기 살포 기술]는 융통성을 위한 안 중합체 층을 가진 캡슐을 생성할 수 있습니다, 강화한 열 전도도를 위한 중간 금속 nanoparticle 층 및 UV와 화학 저항을 위한 외부 세라믹 층. 그런 건축술 decouple 충돌 필요조건: 1개의 층은 담합을, 다른 개량합니다 열 이동을 제공하고, 환경 공격에 대하여 3번째 보호합니다.
정전기 상호 작용을 사용하는 층 층 (LbL) 집합은 코팅 간격과 구성에 정확한 통제를 허용합니다. 이 방법은 polyelectrolytes와 nanoparticles의 10까지 교체 층을 가진 캡슐을, 달성하는 것을 사용되었습니다 >99% 500 열 주기 후에 누설 예방. 다층 캡슐은 또한 우량한 ] 기계적 견고 압축과 전단 부하의 밑에, 구조상 합성에 통합을 위해 적당한 그(것)들을 만들기.
주요 용도에 대한 설명
향상된 캡슐화 기술은 여러 가지 고착 분야의 PCM 채택을 잠금 해제하고 있습니다. 장시간 기간 동안 성능을 유지하고 유지 보수 비용을 줄이고 제품 수명을 연장하고 지속 가능성 목표를 직접 지원합니다.
에너지 효율적인 빌딩
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전자 및 배터리 열 관리
전자, PCM 기반 열 싱크 및 열 인터페이스 재료는 스마트 폰에서 데이터 센터에 장치에서 과열을 방지합니다. 캡슐화는 높은 열 플럭스를 처리하고 배터리에서 충전 사이클을 반복해야합니다. [[FLT : 0]]] graphene-enhanced shells[FLT :1]]은 최소 중량 (출처 : [[FLT :]] [FLT : 2]] 의 배터리 팩 피크 온도를 -15 °C로 줄일 수 있으며, 이러한 성능은 전자적, 전자적, PCM 기반 열 인터페이스 재료가 필요합니다.
섬유 및 착용감 기술
직물로 통합된 단계 변화 물자는 극단적인 환경에 있는 개인적인 열 안락을 제공할 수 있습니다. 캡슐에 넣는 것은, 구부리고는, 그리고 마포를 살아야 합니다. 에 있는 최근 발달 생물 근거하고 가동 가능한 nanocapsules]는 섬유로 통합하고 감각 또는 내구성 없이 코팅을 허용합니다. 옥외 의복 및 군복은 이미 적응시키는 온도 규칙을 위한 이 기술을 레버리지 않습니다.
콜드체인과 물류
온도 감지 제품 (약국, 식품)은 ]일 경우 신뢰할 수있는 열 버퍼링]을 요구합니다. PCM 기반 콜드 팩 및 절연 용기는 여러 선적을 통해 누설을 방지하고 성능을 유지하도록 캡슐화합니다. 고급 멀티 레이어 캡슐은 ] 200 동결 사이클 후 2 % 질량 손실이없는 , micro losss , ]..CFLT:2].C.C. (FLT:3).C.C. (FLT:3)
미래 지향과 확장성
실험실 결과는 유망하지만, 이 캡슐화는 대량 생산에 대한 발전을 전개하는 것이 핵심 과제입니다. 나노 스케일 정밀도를 유지하는 비용 효율적인 제조 공정은 개발되고 있습니다. 예를 들어, 지속적인 마이크로리스터 시스템]은 산업 용도에 적합한 비율로 균일 나노 캡슐을 생산합니다. 병렬로, 계산 모델링은 특정 응용 요구 사항에 대한 쉘 구성 및 두께 배포를 최적화하는 데 도움이 됩니다.
또 다른 국경은 ]스마트 캡슐화 시스템의 개발으로 필요한 경우 PCM을 해제할 수 있습니다(예: 온도 또는 압력 방아쇠에 응답). 이 자체 열처리 열 관리 또는 적응형 단열을 가능하게 할 수 있습니다. 단일 캡슐 내에서 다른 융점과 여러 PCM을 결합하는 단계 변화 복합물에 대한 연구는 또한 진행되는 온도 제어 범위도 제공.
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PCM 캡슐화에 있는 최근 진보에서는, 특히 nanostructured 포탄, 생물 근거한 물자 및 다층 코팅에서 - 이전에 느리고는 채택하는 내구성과 효율성 한계를 해결합니다. 확장 가능한 제조와 똑똑한 물자에 있는 지속적인 진도로, 캡슐화한 PCMs는 기업의 맞은편에 차세대 열 관리 해결책에 있는 표준 성분이 되는 것을 poised.