반도체 장비는 충전 캐리어, 일차 전자 및 홀의 움직임과 행동에 의존합니다. 두 가지 기본 프로세스, 재조합 및 세대, 두드러지게 이러한 캐리어의 수명과, 따라서 반도체 부품의 성능에 영향을 미칩니다.

반도체의 재조합

Recombination은 전자와 구멍이 결합될 때, 자유로운 책임 운반대의 손실에서 유래합니다. 이 과정은 전도성, 충격을 포함하여 각종 기계장치를 통해서, 그리고 8개 리컴바이트를 위해 유효한 운반대의 수를 감소시킵니다. 재조합은 방열기, Shockley-Read-Hall 및 8개 리컴바이너를 포함하여 각종 기계장치를 통해서 일어날 수 있습니다.

책임 운반의 발생

세대는 반도체 내의 전기 부품 쌍의 창조를 나타냅니다. 이 과정은 열 에너지, 가벼운 흡수, 또는 전기 자극에 의해 유도될 수 있습니다. 세대는 자유로운 운반대의 수를 증가시키고, 장치의 전도도 그리고 응답 시간을 충격을 내기.

캐리어 수명에 미치는 영향

재조합과 세대 사이의 균형은 충전 캐리어의 전반적인 수명을 결정합니다. 더 긴 수명은 광검출기와 같은 특정 응용 분야에서 바람직한 persist에 운반 할 수 있습니다. 역전적으로 짧은 수명은 고속 장치에서 도움이되는 고속 장치에서 신속한 캐리어 제거가 필요합니다.

  • 재조합은 시간이 지남에 따라 운송비를 줄입니다.
  • 세대는 캐리어를 보충, 전도성 유지.
  • 일생은 물자 재산과 외부 조건에 달려 있습니다.
  • 이 프로세스를 제어하여 장치 성능을 최적화합니다.