반도체 장치 모델링은 전자 부품 설계 및 최적화에 필수적입니다. 그러나 결과 및 효율적인 개발 프로세스를 통합 할 수있는 일반적인 실수가 있습니다. 이러한 오류를 인식하고 그 주소를 이해하는 것은 모델링 정확도와 장치 성능 향상을 수 있습니다.

Inaccurate 물자 모수

Incorrect 또는 outdated 재료 매개 변수를 사용하여 빈번한 실수입니다. 이동성, 투광 농도 및 유전적 상수와 같은 매개 변수는 가장 큰 영향을 미칩니다. 이를 수정하려면 최신 실험 데이터 및 제조업체 사양에 대한 매개 변수를 항상 확인합니다.

공급 능력

온도 변화 충격 장치 행동, 운반대 이동성 및 임계값 전압과 같은 모수에 영향을 미치는. 이 효력을 무시하는 것은 비현실적인 예측에 지도할 수 있습니다. 온도 의존하는 모형을 전갈하고 관련된 온도 편차에 맞출 것이다 정확도를 개량하기 위하여 가장을 달립니다.

통합된 장치 Geometry

장치 형상을 단순화하기 너무 많은 것은 중요한 기능을 집중시키는 성능이 줄 수 있습니다. 모델을 정확하게 레이어, 연락처, 및 도핑 프로파일을 포함한 물리적 구조를 나타냅니다. 필수 행동을 캡처 할 때 상세한 지오메트리를 사용하십시오.

일반적인 수정 및 모범 사례

  • 실험 데이터에 근거한 자재 매개 변수를 정기적으로 업데이트합니다.
  • 시뮬레이션의 온도 의존 모델.
  • 실제 장치 구조를 반영하는 상세한 geometries를 사용하십시오.
  • 측정된 장치 특성에 대한 검증된 모델.
  • 투명성에 대한 문서 가정 및 매개 변수 선택.