반도체 재료는 전자 장치에서 필수 요소입니다. 이러한 재료 내에서 결함 상태의 존재는 크게 전기 특성과 전반적인 장치 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 결함 상태를 이해하기 위해 중요 한 장치 신뢰성과 효율성을 향상.

반도체의 결함 미국 유형

반도체의 결함은 포인트 결함, 라인 결함 및 판결으로 분류될 수 있습니다. 포인트 결함은 백신, 상호 작용 및 불순 원자가 포함되어 있습니다. 이러한 현지화 된 붕괴는 충전 캐리어, 전도성 및 재조합 속도에 영향을 미칠 수 있습니다.

배부와 같은 선 결점은 격자 찡그림의 장시간 지역을 창조합니다. 비행기 결함은 하락 축적을 위한 교류 또는 위치를 위탁하는 장벽으로 행동할 수 있는 곡물 경계 및 겹쳐 쌓이는 결함을 포함합니다.

Device 성능에 대한 영향

결함 상태는 운반대 일생을 감소시키는 재조합 센터로 서빙하는 bandgap 내의 에너지 수준을 소개할 수 있습니다. 이것은 태양 전지와 빛 방출 다이오드 같이 장치에 있는 효율성을 감소시키기 위하여 지도합니다.

또한 결함 상태는 누설 현재, 증가 소음을 일으킬 수 있고, 장치 실패에 시간 초과합니다. 이 결점이 장치 경도와 성과를 강화하는 것을 위해 이 결점의 전과 최소화는 생명 입니다.

분석 방법

  • 딥 레벨 트랜스미터 분광기 (DLTS)
  • Photoluminescence 분광 검사
  • 전자 현미경
  • 전기 측정

이 기술은 유형, 농도 및 결함 상태의 에너지 수준을 식별하는 데 도움이됩니다. 정확한 분석 가이드 재료 처리 및 결함 완화 전략.