전기화학 테스트는 다양한 재료의 부식율을 측정하는 데 사용되는 일반적인 방법입니다. 재료 내구성과 안전성을 평가하는 데 도움이되는 빠르고 정확한 데이터를 제공합니다. 이 문서는 주요 기술을 탐구하고 결과를 해석하는 방법을 제공합니다.

일반 전기화학 기술

몇몇 전기화학 방법은 다른 신청을 위해 적당한 부식 비율을 평가하기 위하여 이용됩니다, 각. 일반적인 기술은 potentiodynamic 편광, 전기화학 임피던스 검사 (EIS) 및 선형 편광 저항 (LPR)를 포함합니다.

Potentiodynamic 분극

이 기술은 금속 표본의 잠재력을 청소하고 결과를 측정합니다 현재를 포함합니다. 그것은 부식 susceptibility와 비율의 지시자인 부식 잠재력 및 현재 조밀도를 식별하는 것을 돕습니다. 자료는 부식 현재, 부식 비율의 직접적인 측정을 결정하기 위하여 사용될 수 있습니다.

전기화학 임피던스 Spectroscopy (EIS)

EIS는 다양한 주파수를 통해 재료의 임피던스를 측정합니다. 표면 특성, 부식 메커니즘 및 보호 코팅에 대한 자세한 정보를 제공합니다. EIS는 특히 코팅 및 수동 레이어를 모니터링하는 데 유용합니다.

선형 편광 저항 (LPR)

LPR은 작은 잠재적 인 perturbation 적용 및 결과 측정을 포함합니다. 그것은 부식 비율의 급속하고 믿을 수 있는 견적을 제공합니다. LPR는 종종 단순성 및 속도 때문에 현장 테스트에서 사용됩니다.

결과의 해석

전기 화학 시험에서 결과는 부식 현재 조밀도 또는 극화 저항으로 전형적으로 표현됩니다. 더 높은 부식 현재는 더 빠른 부식을 나타냅니다. 자료는 부식 강렬을 평가하고 수명을 예측하기 위하여 표준 가치와 물자 명세와 비교되어야 합니다.