효과적인 열 관리는 임베디드 장치의 성능과 신뢰성을 유지하기위한 필수적입니다. Proper 디자인 원칙은 전자 부품에 의해 생성 된 열이 효과적으로 과열 및 잠재적 인 실패를 방지하는 것을 보장합니다.

열 관리의 설계 원칙

주요 원칙은 열원을 이해하고 적절한 재료를 선택하고 최적의 기류를 위해 설계되었습니다. 구성 요소는 핫스팟을 최소화하고 중요한 영역에서 열 흐름을 용이하게하도록 배치되어야합니다.

열 분산 방법

일반적인 방법 유도, 간접 및 방사선을 포함한다. 열 패드와 열 싱크와 같은 전도성 재료는 구성 요소에서 열을 전송합니다. 팬과 환풍은 공류를 촉진하고, 공열 열전달을 강화합니다. 표면 처리는 방사선 열 분산을 향상시킬 수 있습니다.

열 분산 계산

계산은 열 싱크와 기류 비율의 필요한 크기를 결정하는 데 도움이됩니다. 전도성을 통해 열전달을위한 기본 공식은 다음과 같습니다.

Q = k × A × ΔT / d

Q는 열전달 비율, k는 열 전도도, A입니다 지역, ΔT는 온도 다름이고, d는 물자의 간격입니다. convection를 위해, 열전달 비율은 다음과 같이 산출됩니다:

Q = h × A × ΔT

h는 convective 열전달 계수입니다. 이 계산은 안전한 작용 온도를 유지하기 위하여 적합한 냉각 해결책의 선택을 가이드합니다.