COMSOL의 열분석은 전자기기의 열배출 및 관리에 필수적입니다. Proper 설정은 장치 설계 및 신뢰성 평가에 대한 정확한 시뮬레이션 결과, 구현을 보장합니다.

모델 준비

새로운 모델을 만들고 적합한 물리학 인터페이스를 선택하여 솔리드의 열전사와 같은 시작. 칩, 기판 및 케이싱과 같은 구성 요소를 포함하여 전자 장치의 기하학을 정의합니다.

열전도율, 특정 열, 밀도를 포함한 각 구성품에 대한 부착물 특성. 이 매개 변수는 정확한 열전도 시뮬레이션에 중요합니다.

Boundary 조건 설정

실제 열 상호 작용을 시뮬레이션하기위한 경계 조건을 적용합니다. 일반적인 조건은 고정 온도 경계, 열 플럭스 또는 주변 공기에 대한 연결이 포함되어 있습니다.

전자 기기의 경우, 칩의 전력 분산을 나타내는 열원을 지정하는 것이 일반적입니다. 장치 사양을 기반으로 전력 수준을 정의합니다.

메시징 및 해결

형상의 복잡성을 위해 적합한 메쉬를 만듭니다. 고온 윤활제와 함께 표면의 미세 메쉬를 사용합니다.

온도 분포를 계산하기 위해 시뮬레이션을 실행합니다. 결과 검토하여 핫스팟과 우려의 영역을 식별합니다.

결과 분석

COMSOL의 후처리 도구를 사용하여 온도 프로파일과 열 플럭스를 시각화합니다. 상세한 분석에 대한 플로트 및 데이터 테이블을 생성하십시오.

  • 온도 분포
  • 열 플럭스 벡터
  • 핫스팟 식별
  • 열 gradients