효과적인 열 관리는 전자 장치의 믿을 수 있는 가동을 위해 근본적입니다. 전도성은, 열전달의 1 차적인 방법의 한개는, 장치 가동 도중 생성된 열을 낭비하는 중요한 역할을 합니다. 전도의 Proper 이해 그리고 관리는 장치 성과와 경도를 강화할 수 있습니다.

전자부품의 성능

전도성은 물자 자체의 어떤 운동 없이 단단한 물자도 열의 이동을 포함합니다. 전자 장치에서는, 열은 가공업자와 트랜지스터 열 싱크 또는 다른 냉각 기계장치에 성분에서 멀리 실시됩니다. 높은 열 전도도를 가진 물자는, 구리와 알루미늄 같이, 이 과정을 촉진하기 위하여 통용됩니다.

열전도에 사용되는 재료

올바른 재료 선택은 효과적인 열전도에 대한 중요한 것입니다. 일반적인 재료는 다음과 같습니다.

  • Copper: 열 싱크에서 널리 이용되는 우수한 열전도율.
  • 알루미늄:좋은전도, 경량, 비용 효과.
  • Graphite: 고열전도, 특수 용도에 사용.
  • 열간 인터페이스 재질: 구성 요소와 열 싱크 사이의 갭을 채우며 전도성을 향상시킵니다.

Heat-up을 통한

열 관리는 지휘 통로를 확대하는 체계를 디자인합니다. 이것은 열 패드, 열 관 및 열 싱크의 적당한 배치를 사용하여 포함합니다. 성분과 열 지휘자 사이 좋은 접촉을 지키기 위하여 열 저항을 감소시키고 열 분산을 개량합니다.

핵심 고려 사항

전자 기기의 전도성을 관리 할 때, 고려:

  • 부품과의 재질 호환성
  • 간격과 표면 접촉 질
  • 공용영역의 열저항
  • airflow 및 추가 냉각 방법 설계