전자 기기의 전도성 열 전송 : 계산 및 설계 고려

전도성 열전달은 전자 장치의 열 관리에 있는 중요한 역할을 합니다. Proper 계산 및 디자인 고려사항은 과열 및 실패를 방지하는 안전한 온도 범위 안에, 장치를 운영합니다.

열전도의 기본

열전사 열전달은 온도 차이 때문에 단단한 물자를 통해서 열전달이 일어날 때 발생합니다. 그것은 온도 기온 기온변화도 및 물자의 열전도율에 열 유출을 넓히는 4ier의 법에 의해 지배됩니다.

열전도의 기본 공식은:

Q = -kA(dT/dx)

Q는 열전사율, k]는 열전도율, A는 단면적이며, dT/dx는 온도조도입니다.

전자 기기에서 열전사를 결정하기 위해 엔지니어는 재료 및 인터페이스의 열저항을 계산합니다. 총 열저항은 구성 요소의 온도 상승에 영향을 미칩니다.

재료의 온도 차이는 다음과 같이 계산됩니다.

ΔT = Q × R]]

R_]]]]는 재료의 두께와 열전도에 따라 열저항입니다.

R_]]]=d/(k × A)]

열 관리는 높은 열 전도도, 최적화 구성 요소 배치, 좋은 열 접촉을 보장하는 선택 물자를 포함합니다. 열 싱크 및 열 공용영역 물자를 사용하여 열 분산을 개량할 수 있습니다.

디자이너는 각 구성 요소 및 인터페이스의 열 저항을 평가해야하며 과도한 온도 상승을 방지합니다. 적절한 냉각 솔루션 및 재료를 선택하여 계산하는 데 도움이되는 Proper 계산.