열저항 분석은 전자 장비를 위한 효과적인 냉각 시스템을 디자인하는 근본적입니다. 그것은 엔지니어가 다른 성분 및 물자를 통해서 열 교류를 이해하는 것을 돕고, 믿을 수 있는 가동을 지키고 과열을 방지하는 것을 돕습니다.

열 저항

열저항은 물자 또는 공용영역을 통해서 통과하기 위하여 열을 위해 얼마나 어려운지 측정합니다. 그것은 ]°C/W의 단위에서 표현되고 열 분산의 와트 당 온도 상승을 나타냅니다. 더 낮은 열저항 가치는 더 나은 열전달 기능을 서명합니다.

열 저항을 계산

시스템의 총 열 저항은 전도성, 간접, 방사선을 포함한 개별 저항의 합이다. 기본 공식은 다음과 같습니다.

R 총] = R]응용 + R]응용 + R]radiation ]

전도의 경우, 저항은 다음과 같이 계산됩니다.

R응용] = (L) / (k * A)[

L]은 두께, k는 열전도율이며, A은 단면적입니다.

설계 고려 사항

효과적인 열 관리는 높은 열 전도도, 최적화 구성 요소 배치를 가진 선정 물자를 포함하고, 적당한 기류를 지키. 열 싱크와 열 공용영역 물자를 사용하여 두드러지게 열저항을 감소시킬 수 있습니다.

일반적인 물자 및 그들의 열저항

  • Copper: 매우 높은 열전도율(~400 W/m·K), 낮은 열저항.
  • 알루미늄: 열 싱크로 일반적으로 사용되는 열전도율 (~205 W/m·K)를 모의 열전도율 (~205 W/m·K).
  • 열전도체 재질:변화,하지만, 격차를 채우고 열전달을 개선하도록 설계.
  • 플라스틱: 낮은 열전도율, 종종 절연 부품에 사용됩니다.