전자 제조는 잠재적인 실패 형태를 식별하는 복잡한 프로세스가 제품 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 필수적입니다. 실제 실패 모드 및 효과 분석 (FMEA) 방법론은 팀의 체계적으로 위험을 평가하고 올바른 행동을 구현하는 데 도움이됩니다.

전자 제조에 FMEA를 이해

FMEA는 공정이나 제품 내에서 가능한 고장 모드를 식별하는 데 사용되는 유동적 접근법입니다. 그것은 위험이 효과적으로 우선적으로 위험을 감지하기 위해 각 실패의 심각성, likelihood 및 탐지를 평가합니다. 전자 제조에서이 방법은 고객에게 도달하기 전에 결함을 방지하는 데 도움이됩니다.

실제 FMEA 과정의 단계

다음 단계는 전자 제조에 적합한 전형적인 FMEA 프로세스를 개요 :

  • 부품 및 프로세스를 식별: 공정을 관리할 수 있는 부분으로 끊는다.
  • 단계 잠재적 실패 모드: 각 구성 요소 또는 프로세스가 실패할 수 있는 목록 방법.
  • 결과의 효과와 원인: 각 실패와 그것의 뿌리 원인의 영향을 완화.
  • 위험에 대한 위험: severity, 파기, 탐지를 기반으로 실패 모드를 랭크하기 위해 우선 위험 번호(RPN)를 사용하십시오.
  • 상위정적 행동: 위험 감소를 위한 주소 고례 실패 형태.

전자 제조에 있는 일반적인 실패 형태

몇몇 전형적인 실패 형태는 다음을 포함합니다:

  • 연설 실패: 연결 또는 개방 회로에 대한 리드.
  • 구성 요소의 잘못: 기능 결함 또는 단락 원인.
  • 전자 간섭: 신호 무결성.
  • 열 응력: 는 시간 이상 구성 요소 분해에 대한 리드.