Thermosets는 우수한 열 안정성, 전기 절연제 재산 및 화학 저항 때문에 전자 캡슐에 넣기에서 널리 이용됩니다. Proper 디자인 고려사항 및 계산은 캡슐에 넣는 전자 성분의 신뢰성 그리고 성과를 지키기 위하여 근본적입니다.

Thermoset 캡슐에 넣기를 위한 물자 선택

적합한 열경화성 소재를 선택하면 열전도, 절연성 강도 및 경화 특성에 대한 평가가 포함됩니다. 일반적인 열경화성 수지, 실리콘 기반 화합물 및 페놀 수지가 포함되어 있습니다. 선택은 운영 환경 및 특정 응용 프로그램에 따라 다릅니다.

설계 고려 사항

효과적인 캡슐화는 간격, 모양 및 물자 겸용성에 주의를 요구합니다. 충분한 간격은 불필요한 무게 또는 양을 추가하지 않고 보호를 지킵니다. 모양은 제조를 촉진하고 긴장 농도를 극소화해야 합니다. 전자 성분과의 겸용성은 delamination 또는 열 mismatch와 같은 문제를 방지합니다.

캡슐화 계산

계산은 열저항, 응력 분배 및 경화 매개 변수를 결정합니다. 예를 들어, 열저항 (Rth])은 공식을 사용하여 예상 될 수 있습니다.

R]] = (두께) / (열전도 × 지역)]

이 기능은 열 분산을 보장하는 데 도움이됩니다. 스트레스 분석은 온도 변동에서 부수기를 방지하기 위해 열팽창 계수 (CTE) mismatch의 계수를 고려합니다. Proper curing 계산은 전체 폴리머화 및 최적의 재료 특성을 보장합니다.

의논하기

전자 캡슐화의 열량의 효과적인 응용은 주의깊은 재료 선택, 생각의 디자인 및 정확한 계산에 따라 달라집니다. 이러한 요인은 다양한 운영 환경에 전자 장치의 내구성과 신뢰성에 기여합니다.