전자부품의 정전기 방지 포장재 혁신

이 제품은 전자 장치가 크기로 축소하고 복잡성에서 성장하기 때문에, 정전기 방전 (ESD)에 대한 감도는 중요한 관심사가 되었습니다. 미성년자 정체되는 충격은 microchips, 회로 기판 또는 다른 과민한 성분을 영구적으로 손상할 수 있습니다, 비용으로 실패 및 회귀에 지도하. 정전기 포장 물자는 제조 도중 ESD에서 방어의 첫번째 선, 보호 제품, 수송 및 저장입니다. 이 분야에 있는 최근 혁신은 정체되는 보호 뿐만 아니라 지속 가능성, 전자공학을 위한 전자공학 비용 및 전자공학을 해결하는 지속 가능성, 전자공학을 위한 전자공학 비용 및 전자공학 비용의 해결책을 해결합니다.

정전기 방지 포장에 대한 필요성을 이해

정전기 방전은 표면에 정적 충전이 구축되고 다른 객체로 신속하게 전송 될 때 발생합니다. 전자에서, 이 급격한 전류는 얇은 산화물 층, 손상 데이터를 통해 태울 수 있으며, 나중에 달까지 표면이 없을 수 있는 미량 결점이 발생할 수 있습니다. 전자 산업은 매년 수십억 달러를 ESD 관련 손상으로 잃습니다. 효과적인 정전기 방지 포장은 정전기 방지 또는 전도성 장치에서 안전하게 배수가 될 수 있는 전도 통로를 제공함으로써이 위험을 감수합니다.

전통적인 정전기 방지 물자 - 분홍색 많은 부대와 같은 탄소 적재한 영화 및 폴리에틸렌 거품 - 처지는 십년간 동안 기업을 봉사합니다. 그러나 성분 전압 하락과 환경 규칙은, 이 오래된 해결책 얼굴 한계를 바짝 죄기 때문에. 그들은 수시로 석유 근거하고, 재생하는 것은 어렵고, 시간이 지남에 효험을 잃을지도 모릅니다. 더, 더 능률적으로 녹고는, 믿을 수 있는 포장은 물자 과학에 있는 돌파구의 파를 spurred.

Antistatic 포장 재료의 최근 발전

연구자 및 제조업체는 환경 친화적 인 동안 우수한 정적 분산을 제공하는 새로운 재료를 개발했습니다. 이 혁신에는 생물 분해성 정전기 방지 필름, 나노 기술 - ENHANced 재료 및 향상된 전도성 폴리머가 포함됩니다.

Biodegradable 정전기 방지 필름

이 제품은 플라스틱에 대한 일반적인 항정제 포장은 종종 수세기 동안 지속되는 환경, 지속되는 플라스틱에 의존합니다. 새로운 생물 분해성 필름은 식물 기반 폴리머로 만든 폴리 락트산 (PLA), 폴리 히드 록시 알칸소 (PHA) 및 전분 혼합과 같은 식물 기반 폴리머로 만든 새로운 생물 분해성 필름은 생태적 영향을 극적으로 감소시킵니다. 이러한 재료는 산업 퇴비 조건에서 자연적으로 분해되며 전자 포장에 대한 지속 가능한 대안을 제공하지만, 이는 제약 산업에 대한 제약 산업에 대한 의존성 물질을 포함시키는 것입니다. [2]

나노기술-Enhanced Materials

나노 기술은 향상된 전도성과 정적 분산 특성을 가진 재료의 생성을 가능하게했습니다. 탄소 나노 튜브 (CNT), 그래 핀 조각 또는 포장 매트릭스로 실버 나노 와이어와 같은 나노 입자를 분리하는 것은 급속하고 균일하게 불립니다. 이러한 나노 필러는 매우 낮은 적재 수준에서 전도성 네트워크를 형성하여 기본 폴리머의 유연성과 기계적 강도를 보존하고 있습니다. 그러나, RF 및 반도체에 적합한 재료는 PCB의 기계적 강도를 측정 할 수 있습니다. 그러나, 그것은 높은 정밀도를 달성 할 수 있습니다. 그러나, 그것은 높은 정밀도를 가지고있다. 그러나, 그것은 높은 정밀도를 얻을 수 있습니다. 그러나, 그것은 높은 정밀도를 얻을 수 있습니다.

향상된 전도성 폴리머

이 제품은 다양한 종류의 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱, 플라스틱,

현대 정전기 방지 포장의 이점

민감한 전자에 대한 연속 보호] – 새로운 재료 낮은 표면 저항력 10^5 ohms 이하에 평방 당 전도성 포장, 제공 Faraday 케이지 레벨 보호. 이 방패 구성 요소는 직접적인 ESD 이벤트 및 처리 중에 유도 된 비용.
바이오 분해성 옵션 – 플랜트 기반 필름 및 compostable 폼은 화석 연료에 대한 신뢰성을 감소시키고 매립 폐기물을 절단합니다. 일부 바이오 분해성 물질은 포장의 전체 탄소 발자국을 낮추는 에너지가 적은 에너지가 필요합니다.
유효성 및 유연성] – 나노컴포지트 및 현대 폴리머는 벤딩, 스트레칭, 노출 후 정전기 방지 특성을 유지한다. 이 제품은 여러 용도 또는 긴 공급 체인 동안 신뢰성을 보장합니다.
Cost- effective production method – 압출, 사출성형, 코팅 기술로 제조 업체가 프리미엄 가격없이 스케일에 정전기 포장을 생산할 수 있도록 합니다. 전도성 폴리머의 Masterbatch 첨가제는 소량으로 첨가 될 수 있으며 재료 비용을 절감합니다.
]운송 및 저장중의 안전성 향상] – 현대 정전기 방지 재료는 먼지 매력을 저항하고, 삼관 충전을 감소시키고, 습기 장벽을 통합 할 수 있습니다. ESD 라벨링과 결합하여 창고 인력과 물류 인력을 올바르게 처리 할 수 있습니다.

전자부품의 용도

방어적인 토트 및 쟁반

전도성 중합체 화합물은 집합 선에 사용된 재사용할 수 있는 토트, 궤 및 쟁반으로 주조됩니다. 이 콘테이너는 가혹한 공장 환경을 저항하고 있는 동안 지상에 안전한 경로를 유지합니다. 최신 정립은 정전기 방지, 청정실 양립한, 그리고 반도체 fabs를 위해 이상적 만드는 isopropyl 알콜 같이 화학물질에 저항하는 입니다.

버블랩 및 쿠션

정전기 방지 거품 포장은 지금 coextruded 층으로 박판으로 만들어진 dissipative 영화를 통합합니다. 이것은 충격 흡수와 ESD 보호, 높은 가치 PCBA를 발송하기를 위해 근본적으로 제공합니다. 탄소 검정 제안과 주입한 나노폼은 정전기 방지 책임을 일으키지 않는 경량 방석을 제안합니다.

보호 부대

다중층 금속 보호 봉지 민감한 구성 요소에 대 한 금 표준 유지, 하지만 새로운 디자인 사용 진공 처리 알루미늄 또는 생물 분해성 기판에 전도성 코팅. 이 가방은 밀-PRF-81705 및 ANSI/ESD S20.20 표준 환경 영향을 줄이기 위해 충족. 일부 가방은 이제 바코드 스캐닝에 대 한 명확한 정적 분산 층을 포함 합니다.

자동화된 취급을 위한 구성요소

돋을새김한 운반대 테이프와 같은 지상 산 장치 (SMD) 포장은, 정확한 정전기 방지 재산을 필요로 합니다 잼을 방지하거나 후비는 가동 도중 과실을 막습니다. 현대 테이프는 폴리탄산염과 전도성 탄소 나노튜브의 혼합을 이용하고, 정연한과 우수한 차원 안정성 당 10^4 옴의 주위에 일관된 저항성을 제안합니다.

도전과제

이 제품은 주로 생산 공정에 따라 제조되며, 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정을 늘리고 있습니다. 이러한 공정은 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 공정에 따라 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 이러한 공정에 따라 생산 공정에 필요한 모든 공정에 대한 요구 사항을 충족하는 경우, 생산 공정에 따라 생산 공정에 필요한 모든 공정을 충족하는 데 필요한 모든 공정을 충족하는 데 필요한 모든 공정을 충족하는 데 필요한 모든 공정을 충족합니다.

Antistatic 포장의 미래 동향

, 몇몇 동향은 정전기 방지 포장의 차세대를 형성할 것입니다. Smart Packaging]는 ESD 감지기와 RFID 꼬리표를 통합하는 것은 공급 사슬을 통하여 정체되는 노출의 순간 감시를 허용할 것입니다. Self-healing polymers]]는 긁힘을 고치거나 펑크를 수리할 수 있는 것은 기관에서 연구되고 있는 [[FLT:]]의 비정상적인 재산을 감소시키기 위하여 이용될 수 있습니다. ]:7]는 플라스틱의 특성이 감소될 수 있습니다.