턴링에 있는 칩 간격 그리고 힘 계산: 엔지니어를 위한 근본적인 기술

칩 두께와 절단 힘을 계산하는 방법을 이해하는 것은 작업에 관련된 엔지니어에 필수적입니다. 이 계산은 가공 공정을 최적화하고, 공구 수명을 개선하고, 제품 품질을 보장합니다. 이 문서는 이러한 계산에서 사용되는 주요 기술 개요를 제공합니다.

칩 간격 계산

칩 간격은 절단 가동 도중 제거된 물자의 간격을 나타납니다. 그것은 급식 비율, 절단 속도 및 공구 기하학에 의해 영향을 받습니다. 기본적인 공식은 절단 도중 uncut 칩 간격 및 개악을 고려합니다.

한 가지 일반적인 접근법은 관계를 사용하는 것입니다.

h_c]] = f_r / cos(φ)]]

여기서 h_]c] ]는 칩 두께, f_r]] ]는 혁명 당 피드, φ는 전각입니다. 전각의 정확한 추정은 정확한 계산입니다.

절단 힘은 돌리기 도중 물자를 깎아서 요구된 힘입니다. 그것은 칩 짐, 물자 재산 및 공구 기하학에 달려 있습니다. 1 차 절단 힘은 전단력 및 전단 각을 사용하여 예상될 수 있습니다.

기본 공식은:

F_c] = K_c * A_c] ]]

여기서 K_c]]은 특정 절단 힘이며, ]A_]c]는 절단의 단면 영역입니다. 이 힘은 전각과 칩 두께를 고려하여 더욱 세련 될 수 있습니다.

엔지니어는 적절한 절단 매개 변수, 예측 도구 마모를 선택하고 가공 효율성을 향상시킵니다. 힘과 칩 두께 추정에 따라 공급 속도와 절단 속도를 조정하면 더 나은 공정 제어로 이어질 수 있습니다.