스트레인 매핑은 항공 우주 산업에 중요한 공정으로 다양한 부하에서 부품의 변형을 측정하고 분석하는 데 사용됩니다. 정확한 스트레인 데이터는 작업 및 테스트 중에 항공 우주 부품의 안전, 신뢰성 및 성능을 보장합니다.

스트레인 매핑 기술

몇몇 기술은 항공 우주 성분에서 스트레이핑을 실행하기 위하여 고용됩니다. 이 방법은 복잡성, 정확도 및 신청 범위에서 변화합니다. 일반적인 기술은 디지털 이미지 상관 관계 (DIC), 스트레이드 계기 및 광섬유 감지기를 포함합니다.

디지털 이미지 상관 관계 (DIC)

DIC는 표면 개악을 캡처하기 위해 고해상도 카메라를 사용하는 비접촉 광학 방법입니다. 적재 전에 이미지를 분석하여 DIC는 구성 요소 표면의 상세 변형 분포 맵을 제공합니다. 그것은 복잡한 형상과 동적 테스트를 위해 널리 사용됩니다.

스트레인 게이지 및 광섬유 센서

스트레인 게이지는 지역 변형을 측정하는 구성 요소의 표면에 직접 부착됩니다. 섬유 빙과 같은 광섬유 센서는 전자기 간섭에 대한 면제와 여러 지점에서 스트레인을 동시에 측정 할 수있는 기능을 제공합니다. 이 센서는 종종 내부 스트레인 측정에 대한 구성 요소 내에서 내장됩니다.

Strain Mapping의 산업 응용

항공 우주 산업에서, 긴장 매핑은 성분 테스트, 구조상 건강 모니터링 및 실패 분석 도중 사용됩니다. 그것은 응력 농도, 유효한 디자인 모형을 확인하고 잠재적인 실패 점을 예측하는 것을 돕습니다. 이 신청은 항공기 부속의 개량한 안전 기준 및 장시간 서비스 기간에 공헌합니다.