밀링 가공 공정은 칩로드 및 공급 속도와 같은 주요 매개 변수를 이해합니다. 이러한 요소의 계산은 공구 수명, 표면 마무리 및 전반적인 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 이 문서는 더 나은 가공 성능에 대한 이러한 값을 결정하는 방법을 설명합니다.

칩 부하 이해

칩 짐은 공구의 각 절단 가장자리에 의해 1개의 혁명 도중 제거된 물자의 총계를 나타납니다. 그것은 공구 착용과 표면 질 통제에 있는 중요한 요인입니다. 칩 짐은 다른 물자 및 공구를 위한 적당한 급식 비율을 조정하는 것을 돕습니다.

칩 부하를 계산

칩 짐을 위한 기본적인 공식은:

칩로드 = 먹이는 비율 / (이중 × 스핀들 속도의 수)

위치:

  • Feed Rate: 분당 공구가 미리 거리(인치 또는 mm).
  • Te: 공구에 절단 가장자리.
  • Spindle Speed: 분당 혁명(RPM).

Determining 급식 비율

급식 비율은 한 번 원한 칩 짐이 알려져 있는 산출될 수 있습니다. 배열된 공식:

피드 비율 = 칩로드 × 치아 × 스핀들 속도의 수]

재료 경도 및 공구 사양에 따라 공급 속도를 조정하는 것은 최적의 성능을 보장합니다. 너무 높은 공급 속도를 사용하여 공구 손상을 일으킬 수 있으며, 너무 낮은 생산성을 줄일 수 있습니다.

연습 팁

항상 권장 칩로드 값에 대한 도구 제조업체 가이드 라인을 참조. 정기적으로 도구 마모 및 표면 마무리를 미세 톤 피드 비율로 모니터링합니다. Proper 계산 및 조정은 더 긴 도구 수명과 더 나은 가공 결과에 이어질 수 있습니다.