Những yếu tố cơ bản của việc khác biệt tín hiệu

Tín hiệu khác nhau truyền thông tin như sự khác nhau giữa hai bộ điều khiển bổ sung. Không giống như chỉ một dấu hiệu, chỉ về một nền tảng chung, hai cặp vi phân dựa vào [FLT: 0] [FLT: 1] sự khác nhau [FLT: 1]. Cấu trúc cân bằng này tự nhiên hủy nhiễu điện từ bên ngoài (EMI) và giảm hiệu lực hoá sự phát ra. Hai dấu vết tạo một đường truyền có tính chất hình học, độ phân biệt và khoảng cách. Giá trị khác nhau thường cho giao diện cao (US- BI, EP, hay E-I) và giữ cho tốc độ phản ánh sáng trong vòng 10-I, vẫn còn tồn tại.

Việc từ chối thường xuyên giữa hai cặp vi phân cũng giúp giảm hiệu ứng dội và nhiễu năng lượng. Tuy nhiên, những lợi ích này sẽ biến mất nếu hai bên trở thành đối xứng, khoảng cách hoặc kết nối để tham chiếu máy bay. Vì vậy, mỗi quyết định thiết kế từ ngăn xếp chọn đến vị trí [FLT: 0] cân bằng [FLT: 1) của hai bên.

Tham số thiết kế thiết kế chính

Tính cách đặc biệt

Tính chất xâm nhập khác nhau [Z diff] là tính chất dẫn giữa hai dấu nối nhau. Tùy thuộc vào [FLT: 0] khả năng kiểm duyệt [FLT: 1] của mỗi dấu vết và sự kết nối lẫn nhau giữa hai dấu vết. Đối với một cấu trúc vi mô, Z dff sky, 2× Zod, nơi Z od bị kết hợp với một dấu vết khác được điều khiển. Việc điều khiển đòi hỏi sự kiểm soát chính xác chiều rộng (W), độ dày (T), độ cao và độ sâu (GT), (ST) và độ sâu (SK) (SKKD) và « Tính toán)

Hình học và khoảng cách

Các sự khác nhau trong S thay đổi cả hai mức độ quan trọng lẻ và yếu tố kết nối. Một lỗi chung là mở rộng khoảng cách gần nhau hoặc các mục nhập để giảm hiệu lực fan- ra. Thay vào đó, duy trì mục tiêu trong vòng 5–10 mm của sự hủy bỏ. Sau đó, quan trọng hơn là độ rộng hơn: độ lớn hẹp hơn, sự gia tăng dấu vết gây ra mất tích và sự kháng cự lại của DC, có thể giảm dần trong các ứng dụng tín hiệu vi phân thấp (VLL). Đối với phần lớn F4, 5–8 triệu, một thiết kế giảm dần.

Chọn vật liệu điện

Độ cho phép tương đối (GB r) của lớp nâng cao PCB ảnh hưởng trực tiếp đến việc không được chọn. Tiêu chuẩn FRGz4 có một r của 4.2–4.5 (phụ thuộc vào nội dung và kiểu dáng bằng nhựa và thủy tinh), nhưng sự mất hụt (0.015–0.025) thêm vào sự tăng cường tại tần số đa Gz. Đối với liên kết nối nối nối nối nối nối nối trên 5 Gbps, xem giá trị thấp như Iola 370H, Roger3B, hoặc Megtron 6. Những vật liệu này tăng mạnh hơn (05 lần). Các yếu tố này giảm dần, và giảm bớt tín hiệu.

Bố trí và các thực hành tốt nhất

Đối xứng và độ dài

Một cặp vi phân phải để chuyển đổi một phần của tín hiệu vi phân thành tiếng ồn phổ biến. Các cặp âm thanh thường được dùng [FLT: 1] thành các yếu tố cung cấp điện [FLT: 1]. Hãy dùng các đường tắc con rắn chỉ khi cần thiết, và giữ cho mỗi phần rắn có độ lớn và độ lớn (g. g. 2,3 lần chiều rộng dấu vết) để tránh sự tách rời ra. Chiều dài trong vòng 5- mét, để tạo ra các tín hiệu đa chiều dài cho nhiều đoạn. (G4, x).

Tránh những sự gián đoạn

Sắc 90 ° cong độ rộng tăng độ rộng vết bẩn ở góc, tạo một độ nghiêng cục bộ. Thay vào đó, hãy dùng [FLT: 0] 45 độ rộng [FLT: 0] để bảo tồn độ rộng dấu vết [FLT: 1] [FLT: 1] hoặc các cung cong bằng bán kính kính hiệp 3× 3 độ rộng dấu vết. Nơi mà sự uốn cong không thể tránh được, thêm phần bù lại để bảo tồn độ rộng vết vết. Tránh khoảng cách nhỏ đôi trên khoảng trống trong các khoảng cách tham chiếu tham chiếu (v. d. khoảng cách qua phần đối ngược lại), vì những chỗ này gây ra sự va chạm không thuận lợi và sự biến động cơ.

Name

Khi một cặp vi phân phải thay đổi lớp, hãy đặt hai dấu vết với nhau và sử dụng [FLT: 0] may bằng [FLT: 1] gần nhau [FLT: 1]] để cung cấp một đường dẫn xuống thấp để cung cấp đường dẫn về phía trước. Hãy đặt đường dẫn đối xứng với cặp. Mỗi phần của thùng (không dùng trong thùng) hoạt động như một khoang nối lại; trở lại hoặc dùng các đường dẫn/dẫn/ xuất hiện cho các tín hiệu trên 10 Gbps. Đối với đường kính đối xứng, hãy dùng đường kính nhỏ nhất để làm cho khả năng nhân tạo, và đảm bảo khả năng truyền được giải quyết giống nhau.

Sự trung kiên trên đường trở về

Tín hiệu khác nhau đòi hỏi một máy bay tham chiếu liên tục (mặt đất hay sức mạnh) trực tiếp bên dưới cặp. Dòng chảy ngược trên máy bay đó, phản chiếu các dòng khác nhau trong dấu vết. Một máy bay tách rời hoặc một khoảng trống dưới hai lực lượng quay về hướng đi vòng, gây ra sự chuyển đổi vòng lặp và thông thường. Để duy trì sự toàn vẹn tín hiệu, [FLT: 0] các cặp vi phân nhau trên các máy bay [FL: 1). Nếu một khoảng cách không thể tránh được, khoảng cách cầu với các dây nối phụ (100 fFFFFFFFFFFFFF) hoặc một đảo tận dụng một hòn đảo được.

Giao diện cao cấp và đòi hỏi của họ

Interface Data Rate Target Z_diff (Ω) Key Concerns
USB 2.0 480 Mbps 90 Ω (±15%) Skew ≤50 ps, avoid long stubs
USB 3.0/3.1 5 / 10 Gbps 90 Ω (±10%) Length mismatch ≤5 mil, AC‑coupling caps
Gigabit Ethernet (1000BASE‑T) 1 Gbps 100 Ω (±10%) Four pairs, crosstalk management
PCIe Gen3/Gen4 8 / 16 GT/s 100 Ω (±10%) AC‑coupling caps, tight skew
HDMI 2.0 6 Gbps per lane 100 Ω (±10%) Four differential pairs, length matching within ±20 mil
LVDS (general) Up to 3.125 Gbps 100 Ω (±10%) Termination resistor integrated or external

Xem xét những tài liệu rõ rệt về những đòi hỏi chính xác.

Kỹ thuật cao cấp để có được sự thanh liêm mang lại tín hiệu

Hiệu ứng Quét Trang trình diễn

Việc bù đắp bộ phận này không chỉ có khả năng thêm vào sự trì hoãn rắn. Các mạch mạch bàn làm việc hoạt động còn tồn tại trong một số thiết bị SerDes (máy phát triển/ gián tiếp) [FL: 1], nhưng chúng chỉ có thể đúng cho trạng thái tĩnh so sánh với một giới hạn nhất định. Để hiệu lực tốt nhất, hãy thực hiện [FLT: 0] vòng lặp lại thời gian (thời gian phản ánh sáng) [FL: 1] để xác định nguồn gốc bitkew. Dùng phần mềm dựa trên việc điều chỉnh lại bố trí: thay đổi lớp điện thành công hoặc điều chỉnh dấu vết để tương ứng chính xác với sự trì hoãn phát âm.

Bảo vệ đường mòn và đường dây bị tắc nghẽn

Trong các thiết kế dày đặc, dấu vết đồng (hình nền) được đặt ở hai bên của một cặp vi phân có thể giảm các tín hiệu vi phạm. Tuy nhiên, dấu vết bảo vệ cũng tăng số lượng tải ngược lại và có thể giảm khả năng xuyên qua nếu chưa được khoảng cách đủ xa. Như một quy tắc, giữ ít nhất 3× độ rộng của dấu vết trong cặp. Việc ghép theo dấu vết của dấu vết của người bảo vệ tại khoảng cách 20 / 20 (v. d.: mỗi 0.5 trong một tín hiệu 1 GH) bảo vệ có khả năng cao trên mặt đất.

Sự liên tục trên máy bay và sự hiểu biết về chống lại máy chủ

Để phân vùng, cần thiết thiết phải thiết kế khoảng trống giữa các hồ và đổ đồng để bảo tồn độ băng tương tự như vi thu nhỏ hay dải thoát. Dùng một bộ vi xử lý vi xử lý vi xử lý. Dùng một bộ vi xử lý vi xử lý để xác định kích cỡ hồ sơ tối ưu, đường kính khoan, và đường kính chống i- ne. Để cung cấp sự chuyển đổi giống như một đường cong. Kỹ thuật này đặc biệt quan trọng cho 25 Gbps+ NZ hoặc PA4.

Công cụ và Mô phỏng

Bộ thiết kế PCB hiện đại (Altium Settion, Cadence Allegro, KiCad 8+, Mentor PADS) cung cấp các bộ máy vi phân khác nhau [FL: 1] cho phép bạn ước lượng kích thước theo chiều rộng/ độ rộng (FL): relayout off offing máy tính, như Simbeor hoặc free [FLT: 0] Máy tính đa dạng [FLT: 0], cho phép bạn ước lượng kích cỡ cần thiết trước khi giải mã.

  • Trình mô phỏng sóng 3D (HFSS, CST Microwave Studio) cho mạng lưới quan trọng.
  • Bộ giải quyết trường lai (Q3D Expor) cho việc chuyển tiếp.
  • Mô phỏng SPICE hoặc ISS iBISMI để đánh giá sơ đồ thị giác ở người nhận.

Nhiều máy tạo vải cung cấp phiếu thử nghiệm có kiểm soát. Yêu cầu các báo cáo thử nghiệm không tính từ hãng sản xuất PCB xác nhận rằng việc xếp chồng xếp chồng phù hợp với giá trị đích của bạn. Giá trị [FLT: 0] [PPPPP: 0] 21A [FLT: 1] là một tài liệu tham khảo có giá trị để xác định thiết kế và đo lường bị đếm được kiểm soát.

Kết luận

Hai phân biệt tốc độ cao đòi hỏi sự hiểu biết tổng quát về lý thuyết đường truyền, tính chất vật chất và tính chất của các ký tự bố trí. Bằng cách duy trì hình học nhất định, bảo đảm một máy bay tham khảo liên tục, và quản lý cẩn thận các chuyển đổi, các nhà thiết kế có thể đạt được sự toàn vẹn mạnh mẽ đến nhiều dữ liệu truyền tải. Sự hợp tác đều với thiết kế của bạn và trường đại diện sân khấu đầu của bạn, mô phỏng thiết bị phân tích sân khấu, giảm thiểu giá trị của các điểm tham khảo được liệt kê ở đây, đặc biệt là những người liên quan đến sự kiểm soát bị hạn chế, độ dài và đường dẫn về mặt đất, và sự trung thực sẽ tạo ra tỷ lệ đáng tin cậy, EMIlicliclic sẽ đáp ứng các sản phẩm của hệ thống cao hơn.