Giới thiệu: Tính tương thích môi trường trong thiết kế PCB

Thiết kế bảng mạch in (PCB) tuân theo tiêu chuẩn môi trường như là RHS (sự phân loại các hệ thống phụ cận Hazdous) là thiết yếu cho các nhà sản xuất nhằm tạo ra thiết bị điện tử thân thiện với môi trường. Những hướng dẫn này đảm bảo rằng máy PCB đáp ứng các yêu cầu hợp pháp trong khi duy trì hiệu suất cao và đáng tin cậy. Khi quy tắc toàn cầu ngày càng nghiêm ngặt hơn, các kỹ sư phải hợp nhất vào mỗi giai đoạn của quá trình thiết kế, từ việc chọn vật liệu đến cuối kế cuộc sống. Bài này cung cấp một khung toàn diện để đạt được hệ thống hệ thống hệ thống hệ thống RHS và những sự bảo vệ môi trường khác mà không cần thiết hóa sản phẩm hay tính chất lượng nhân tạo.

Hiểu được hệ thống RHS và tác động của nó trên thiết kế máy tính cá nhân

Những thứ thuộc về người khác và những thứ khác

Các chỉ thị RHS (ADM) (Cr6+) giới hạn sáu chất chính: chì (PB), thủy ngân (Hg), cadmium (Cd), hexapmium dạng Cromium (Cr6+), polybmined biphenyl (PB), và polyped diphen (PBynDDDDDE). Vì 2019, xratlates thêm (DP, DP, DBP. Đối với các nhà thiết kế PC, yếu tố không có khả năng sử dụng trong lịch sử, bao gồm cả các chất lỏng (PBMBMT-LSB), được thêm vào đó (các chất liệu khác: chất liệu: chất liệu có thể được thêm vào cơ bản sao, 3 chiều ngang, 3 chiều ngang, 3KTTTTT-N: chất liệu khác [FTKKKKKKTK], chất liệu khác [FT3], chất liệu khác: chất liệu khác [FTK] được thay thế này là chất liệu].

Các sự bỏ đi và phân loại

Các nhà thiết kế phải xác nhận rằng hạng sản phẩm của họ nằm trong phạm vi và có thể áp dụng. Chỉ thị bao gồm các loại như thiết bị gia dụng, thiết bị IT, ánh sáng và công cụ điện năng. Đối với nhà sản xuất PCB, việc miễn dịch thường cần thiết tài liệu và định kỳ. Ở lại với nhà cung cấp [FL: 0] nhà miễn dịch [FL1] là thiết bị trợ giúp đặc biệt cần thiết để tránh sự tương tác.

Các tiêu chuẩn môi trường khác ảnh hưởng đến việc sản xuất PCB

TIẾNG TIẾNG

Các thiết kế điện tử và điện tử phụ (EEEE) Chỉ thị bổ sung cho RoHS bằng cách điều khiển các bộ phận xử lý, phục hồi và tái sử dụng lại, và tái chế của chất thải điện tử. Các nhà thiết kế PCB phải cân nhắc sự dễ dàng của sự tách rời rời và vật chất. Điều này bao gồm thiết kế các máy PCB với nội dung tối thiểu độc hại, sử dụng các bộ phận phụ có thể tái chế như FR-4 mà không cần chất lượng đốt, và đảm bảo các bộ nối có thể được gỡ bỏ mà không cần thiết bị đóng gói riêng. Chỉ thị của Hiến chương cũng áp dụng nhãn và báo cáo các yêu cầu ảnh hưởng đến dây nóng PCB.

Điều luật REACH

TIẾNG (Sự bảo tồn, định giá, thẩm quyền, thẩm quyền và hạn chế hóa chất) áp dụng cho các chất dùng trong chuỗi cung ứng. Các nhà sản xuất PCB phải đảm bảo rằng không có chất nào có tính chất đáng lo ngại rất cao (SVHCs) có mặt trên ngưỡng - theo định nghĩa là 1, 0% theo khối lượng. Nó ảnh hưởng đến bề mặt, mặt nạ bán hàng, và chất nhuộm. Lấy thí dụ, một số máy tạo hoạt động cảm ứng và mặt nạ có thể bán ảnh được cải tiến để tuân theo thiết lập với REACH. [FL: 0] Ứng cử viên SVH: 0 theo danh sách [FT].

Các tiêu chuẩn khác

[FLT: 0] cung cấp một khuôn khổ quản lý môi trường giúp giúp máy tạo vải PCB giảm thiểu sự lãng phí, tiêu thụ năng lượng và khí thải.

Đường dẫn Thiết kế lõi cho hệ thống tập tin âm thanh của hệ thống tập tin RHS

Chọn lựa vật chất để phục vụ và làm việc nhà

Chọn những chất lỏng có khả năng tự do kết hợp với cả hai mục tiêu và nhãn môi trường. Tiêu chuẩn FR-4 có thể được xác định bằng hệ thống nhựa thay thế loại bỏ các chất gây nhiễu nhiệt độ trong khi duy trì tỷ lệ UL 94 V-0. Vật liệu chung bao gồm [FLT: 0]FR-4 với chất epoxy hoặc [FL:2] [FL:] cao- Tide[FLT] cho sự kháng nhiệt. Luôn luôn yêu cầu các chất liệu được cung cấp và xác nhận không có chất hữu cơ bị hạn chế trong việc chuẩn bị hoặc kiểm tra chất lượng đồng, hoặc chất liệu có thể xác định.

Hợp kim tổng hợp tự do và các phép tính của họ

Bán miễn phí cần nhiệt độ cao nhất theo quy định 255 ° C so với 260 °C để dẫn đầu bằng đèn lam.

  • Cân bằng ) để tránh trang chiến tranh trong lúc lưu lại.
  • Thiết kế miếng da cho đủ các hình liên kết vừa đủ mà không bị trượt.
  • Áo choàng như vàng phủ không màu (vàng không có màu) hoặc OSP (có khả năng bán chạy) tương thích với hợp với hợp kim mã Sec.
  • Thiết kế độ mở rộng ) với tỷ lệ hình thể cho phép dán đúng mức phát hành nhiệt độ cao hơn.

Các tiêu chuẩn [v. d., IPC-7351 cho mẫu đất, IPC-7095 cho hội nghị BGA) cung cấp hướng dẫn để tối ưu hóa tiến trình không chì.

Chọn thành phần và điều kiện

Tất cả các thành phần hoạt động và thụ động phải là RHS Conplient. Nhiều nhà sản xuất đánh dấu thành phần với “Pb-free-Scition hoặc“ Lap- rePS intercence, nhưng cần thiết xác nhận chặt chẽ. Yêu cầu chứng nhận tuân thủ và khi có thể, thử nghiệm bằng quang phổ XF (X-ray-S flurscence). Thành phần có độ cao (g, 0mFN) có thể cần thiết độ ẩm đặc biệt để độ ẩm (bằng độ ẩm (bằng cách dẫn không bị phân giải). Nếu không có khả năng, hãy dùng các thành phần tiếp xúc nhiệt, có thể xảy ra chỉ có thể xảy ra các thành phần có khả năng tăng hoặc phá hủy.

Thiết kế để chế tạo với tiến trình tự do bắt đầu

Quy tắc DFM phải thích nghi với sự lắp ráp dẫn đầu. Tăng quyền truy cập từ bộ đệm sang mềm để giảm nguy cơ bị chìm. Giảm độ mưa của các phần tử lớn được tạo ra để tránh sự mở rộng không đều. Trong khi kết hợp [FLT: 0], tính năng giảm nhiệt [FLT: 1] trên bảng đồng lớn để tránh bị chìm. Rửa nhiều phần tử đặc trưng để tránh sự mở rộng không đều đặn. Hơn nữa, trong [FL: 2] kết hợp [FLT: 2 dấu hiệu khớp [FT: 1] trên bảng đồng [FT: 1] cho cả hai mặt của bảng tự động xử lý nơi. Việc rửa nhiều thiết kế đặc trưng cho các thiết kế đặc trưng cho các thiết kế đặc trưng cho các thiết kế đặc trưng cho việc phát triển đặc trưng cho các thiết kế đặc trưng.

Để thỏa mãn nhu cầu của mình qua việc thử thách và tiến bộ

Phân tích hoá học và XRF

Bản sao quang phổ XRF là phương pháp chính cho sự tuân thủ RHS. Những người phân tích tay có thể nhanh chóng phát hiện sắc tố bromine trong các tính năng, chì trong bán kính và các yếu tố hạn chế khác. Tuy nhiên, XRF có những giới hạn, đặc biệt là về độ tập trung thấp và yếu tố nhẹ hơn. Việc kiểm tra xác thực qua ICP-OES (nhận dạng quang phổ) hoặc GC-SSSS (các đường kính quang phổ- XRF) có thể cần thiết để được hoàn tất việc phòng thủ hợp pháp. Việc thử nên được thực hiện trên bảng điều khiển và các thành phần quan trọng, với kết quả được ghi vào cơ sở dữ liệu.

Thử nghiệm tính đáng tin cậy cho các tổ chức tự do dẫn đầu

Các khớp bán dẫn không chì nhạy hơn so với các khớp nhiệt và cơ học bị căng thẳng do các mô- đun cao và kéo dài thấp hơn. Thực hiện các thử nghiệm quay nhiệt độ cao (- 40 °C đến 125 °C) với 500 đến 1000 chu kỳ để đánh giá độ chính xác chung. Thử nghiệm cú sốc trên [FLT: 0] dựa trên sự mở rộng nhiệt độ (FETD22-B1) cũng được khuyến khích cho thiết bị di động. Theo dõi hố chứa hoặc lỗ hổng qua lỗ thông qua lỗ, có thể xảy ra với sự khác biệt tăng độ mở rộng. Các quy tắc dựa trên phản hồi nhiệt, dựa trên vòng quay hay vòng phóng to hơn.

Những thực hành và sự thiết kế có thể duy trì được để tái chế

Sự giảm thiểu vật chất và hội đồng quản trị

Giảm kích cỡ PCB tổng quát bằng cách dùng các liên kết có độ dày (HDI) và độ phân giải hiệu quả. Hãy dùng [FLT: 0] để giảm độ phân giải (FL: 1) để giảm số lượng lớp và kích cỡ bảng. Những bước này có thể giảm hiệu lực của vật liệu và ảnh hưởng môi trường.

Suy nghĩ về sự cuối cùng của cuộc đời

Bảng thiết kế có thể dễ dàng tháo gỡ các phần mềm thu hồi thành phần hoặc phục hồi vật liệu. Tránh những lớp phủ thích hợp không thể gỡ bỏ. Hãy dùng những kiểu máy tính chuẩn thay vì chất kết dính để bảo vệ thành phần. Đánh dấu phần nhựa (v. d., kết nối, nhà ở) với mã nhận diện vật liệu trên mỗi ISO 11469 để hỗ trợ tái chế. Nếu sản phẩm chứa pin hoặc lưu trữ năng lượng, đảm bảo chúng có thể tách rời mà không làm hỏng các thành phần. Bằng cách thiết kế vòng tròn, các nhà sản xuất có thể tuân thủ tiêu dùng WEEE và giảm tải gánh nặng đất đai.

Tài liệu và khả năng dẫn dắt hàng loạt

Bảo trì tập tin tuân theo, bao gồm các tuyên bố vật liệu từ mọi nhà cung cấp, chứng nhận phân tích và báo cáo thử nghiệm. Tập tin này nên bao gồm mọi tài liệu riêng lẻ trong máy PCB: khả năng, chuẩn bị, mặt nạ bán kính, mực bề mặt, mực huyền thoại, và thành phần. Khi sử dụng hệ thống xác định kiểu « FLT: 0 » (FLT: 0)P [FLT: 1) [FT: 1) (HĐT: 1] (HGGG) công việc in phần chấp nhận tiến trình hỗ trợ tiến trình) hoặc một tiến trình nội bộ cơ sở dữ liệu BOGGS (bị truy vấn). Khi kiểm tra cơ sở dữ liệu cá nhân (các tài liệu cá nhân) được đánh dấu cho tiến trình tìm kiếm dữ liệu giả. Khi nào cần kiểm tra, khi kiểm tra xem mỗi kiểu dáng của mỗi lần sửa đổi.

Kết luận

Gặp gỡ các tiêu chuẩn về môi trường như RoHS, WEE, và REACH không còn là một sự bổ sung tùy chọn nữa - đó là một yêu cầu cốt lõi cho thiết kế PCB. Bằng cách tích hợp một đường dẫn vật liệu không có chì, bố trí ý thức nhiệt, kiểm tra mạnh mẽ, và tái sử dụng cuộc sống, các nhà thiết kế có thể sản xuất bảng điều khiển đáp ứng cả các giao thức pháp lý và kỳ vọng khách hàng. Các hướng dẫn ở đây cung cấp một đường dẫn thực tế cho việc tạo ra đồng bộ máy tính cá nhân, cao cấp máy tính cá nhân. Luôn luôn theo dõi cập nhật và hợp tác với các đối tác được tin cậy để đảm bảo các thiết kế bền vững trong ngành sản xuất điện tử.