Hệ thống điện tử hiện đại ngày càng tăng cần thiết sự gia tăng độ mở rộng năng lượng hiệu quả (PB) để giảm dấu chân PA không bao giờ là lớn hơn. Từ tế bào nhỏ nhất và 5G tế bào nhỏ hơn để di chuyển radio quân đội và Internet của các thứ (IT) bộ thu nhỏ năng lượng, áp lực giảm dấu chân PA không bao giờ lớn hơn. Một PA nhỏ hơn tiết kiệm được tính chất thực tế, giảm chi phí nhiệt, và thường cải tiến hệ thống tổng thể bằng cách giảm hiệu suất kết nối. Tuy nhiên, sự thành thục giới thiệu một máy phát điện, băng thông tin đường kính, và tính bền vững bài này sẽ trình bày các chiến lược và chứng minh bằng cách tăng các tiến trình không gian và các ứng dụng có định hướng.

Sự hiểu biết về bàn chân siêu năng lượng

Các bộ khuếch đại điện năng vốn dĩ là quá lớn vì họ phải xử lý điện thế cao và dòng điện, nhiệt độ giảm thiểu đáng kể, và bao gồm các thành phần lớn thụ động cho các bộ phận tương thích, định hướng, định vị và bộ lọc. Trong một mô- đun PA điển hình, bộ bán dẫn hoạt động chết có thể chỉ chiếm một phần nhỏ của tổng diện tích tổng diện tích; phần còn lại được tiêu thụ bởi các mạng đầu vào/rat, giảm nhiệt độ, giảm độ đệm, dây ràng buộc và nhiệt. Trong khi hệ thống dẫn nhiệt, các yếu tố phụ thuộc vào các thiết bị chặn và kết nối khác, để sử dụng thành phần lớn hơn, yếu tố hoạt động thấp hơn. Đặc biệt vấn đề là: 30 lần đầu vào, khi cần thiết bị nhiệt, hoặc phải tăng nhiệt độ mạnh hơn 30 lần, hoặc giảm hiệu quả hơn.

Kích cỡ ảnh động nhỏ

Hợp nhất theo tháng

Kết hợp các chức năng PA với các chức năng radio- freency (RF) khác trên một con chip đơn - sử dụng hệ thống vi sóng phức tạp (MMC) công nghệ (MMEMC) công nghệ kết hợp với hệ thống kết hợp giữa các giai đoạn radio và hệ thống radio khác nhau (MN) với một hệ thống vi sóng khối khối khối u (MMMTC). Lấy thí dụ, một phần đơn có kết nối với dữ liệu nhập/ bỏ ra có thể thay thế một mô- đun đa và GaASSSSS sẽ kết hợp nhiều giai đoạn đa chiều rộng hơn, mạng định vị, và thậm chí là các công cụ có định dạng trong một vài mm vuông. Như vậy, một phần mềm định dạng plis có thể được bán trong các ứng dụng và giảm hiệu quả sử dụng. Phần mềm xử lý thông tin thiết kế (v.) cũng không chỉ bằng cách sử dụng các mô- vi xử lý thông tin kết hợp với nhau.

Nhận nuôi công nghệ cao hiệu quả

Hiệu suất tăng năng lượng (PAE) có nghĩa là ít nhiệt độ chất thải, mà trực tiếp giảm kích cỡ và trọng lượng của các thành phần quản lý nhiệt. GaliumSide (GaN) trên hệ thống tạo ra silicon carbude (SiC) đã trở thành công nghệ chọn để có sức nóng cao, co dãn nhờ vào băng rộng, điện áp bị hỏng, và khả năng điều khiển nhiệt cao. GaN PAS có thể hoạt động ở mức thấp hơn 28–65, cho phép các hệ thống dẫn xuất cao hơn (5–10/m) và cho phép cấp năng lượng được đạt được đạt với mức độ lớn hơn nhiều, điện áp suất nhỏ hơn hay thấp hơn. Đối với kết quả điện tử phụ của vệ tinh tăng áp (GT) cũng cần thiết cho phép sử dụng hệ thống điện tử VT/ FT/ FT: yếu tố năng lượng thấp hơn và tăng tốc độ nóng của hệ thống dẫn nhiệt cao hơn 50 lần/K)

Thiết kế cách tô sáng với mô phỏng cấp cao

Việc thu nhỏ dấu chân PA bắt đầu ở giai đoạn thiết kế. Dùng trình mô phỏng cân bằng không tuyến tính kết hợp với phân tích điện từ (EM), các kỹ sư có thể tối ưu hóa các mạng tương ứng, không phân tách, và bố trí ký tự để đạt được hiệu suất mục tiêu trong vùng nhỏ nhất có thể. Các công cụ định lượng không cân bằng trực quan. Các công cụ định vị nạp và tối ưu hoá AI kết hợp với nhau để tìm kiếm các hệ thống kết nối nhỏ nhất (như mạng chia nhỏ, có thể xếp chồng lên nhau - bảng phân phối không gian - thiết kế không gian cho phép một số nhỏ hơn và mô phỏng nội dung trong vòng lặp cấu hình đơn giản hơn.

Sự cải tiến về nhiệt

Việc gỡ bỏ nhiệt độ hiệu quả thường là yếu tố hạn chế trong việc thu nhỏ PA minimaturization. Truyền thống tiếp cận phụ thuộc vào độ nóng nhôm lớn với không khí ép, nhưng thiết kế độ sáng tạo không gian thì cần thiết nhiều giải pháp sáng tạo hơn. Các bồn nhiệt vi mô, mà lưu thông qua các kênh phụ đơn, được khắc sâu trực tiếp vào các kênh phụ, có thể cung cấp >10x chuyển đổi nhiệt độ tốt hơn phương pháp truyền thống. Để làm mát có độ cao, tích hợp hai bánh răng. g, các buồng nhiệt hoặc nhiệt độ nóng có thể lây lan qua các kênh phụ thuộc vào vùng độ ẩm cao hơn, không có độ ẩm cao hơn, qua các thiết bị nhiệt từ nhiệt điện tử thông qua các vật liệu PC và các thiết bị nhiệt độ cao (dùng nhiệt điện áp cao nhất) để giảm thiểu các gói nhiệt kim cương, vì vậy sẽ được tăng cường độ hạt nhân tạo ra các gói nhiệt độ cao nhất trong trường đại học.

Công cụ cài đặt Samba Name

Di chuyển từ lỗ thông hay các gói đường cong lớn để lắp bề mặt (SMD) có thể giảm đáng kể dấu chân và cho phép lắp ráp tự động. Các gói SMD hiện đại như hệ thống nền tảng QFN (quad phẳng không đầu) và mạng lưới đất (LGA) có thể xử lý hàng chục watt khi được thiết kế với nhiều chốt mặt đất và các miếng phơi phơi nắng. Các kỹ thuật gói phụ tùng có kích cỡ giống như bánh xe hơi (eWLB) từ STMiccoct - thiết bị cấu trúc thụ động hoặc một hệ thống khác bị cắt giảm dọc trên đỉnh của cột sóng PAT. Đồng thay thế các liên kết nối, giảm bớt các dây thép và hạ thấp hơn cho phép băng bó các gói đồ thị nền phụ thuộc vào đá lát, có thể được bán ra từ một hệ thống dẫn nhiệt, ví dụ kích cỡ mạng lưới điện ngầm, so với các mô- đun nóng của máy tính năng lượng cao, so với các mô- đun nóng của trục tiêu đề, và giảm giá trị điện tử, giảm giá trị điện từ một mô- đun nóng của máy tính năng lượng thấp hơn 50 độ cao, giảm giá trị điện tử, và giảm giá trị

Công nghệ đang tăng cường và sự hỗn loạn trong tương lai

Tốc độ thu nhỏ tiếp tục tăng tốc với một số phát triển đầy hứa hẹn. băng thông siêu rộng (UWB) PAs bằng cách phân phối các hệ thống cao cấp khác nhau, hoặc quá trình tổng hợp CMS-GaN có thể bao gồm nhiều ban nhạc (v. d., 0,5–18 GHz) trong một lần chết đơn lẻ, loại bỏ nhu cầu cần thiết khuếch đại âm cho các dải tần số khác nhau. Theo dõi phong bì (TT) và sự phân tách kỹ thuật số (DPDD) cho phép chạy ở mức hiệu suất cao hơn, giảm nhiệt và do đó làm mát tích hợp chất thải. Trình điều hòa khí quyển Sitome hoặc hệ thống điều khiển GaMMM/N có thể tạo ra các hệ thống kết nối với các thiết lập tần số nhỏ hơn, và kết nối với các hệ thống lọc kết nối với các dấu áp suất nhất định dạng nhỏ hơn, và kết hợp với các hệ thống lọc nhanh hơn. Cuối cùng với các hệ thống tạo ra dấu áp suất áp suất nhất, có thể tăng tốc độ áp suất tối đa chiều dọc với các điểm.

Kết luận

Việc tạo ra dấu ấn của bộ khuếch đại điện trong ứng dụng được đào tạo trong không gian đòi hỏi một phương pháp tổng hợp cân bằng công nghệ bán dẫn, thiết kế mạch, đóng gói và thiết kế nhiệt. sự tích hợp khí hậu, sử dụng vật liệu có hiệu quả cao như GaN, sự tối ưu hóa mô phỏng, và kỹ thuật làm mát và đóng gói tính hiệu quả mỗi một cách hiệu quả để giảm thiểu các kích cỡ đáng kể. không có một giải pháp nào phù hợp với tất cả các trường hợp; kết hợp tốt nhất đến từ sự kết hợp nhiều chiến lược đến mức độ nhất định, tần suất môi trường, và chi phí. Bằng cách duy trì một công nghệ mới nổi như sự tích hợp của công nghệ sinh học và 3 DD có thể tiếp tục các ranh giới nhỏ hơn, có thể tăng cường độ bão hòa của hệ thống điện tử, hiệu lực, và tăng cường hệ thống điện tử.