Hiểu được đời người mẫu nhỏ trong bánh răng cưa silicon là thiết yếu để tối ưu hóa hiệu suất của các thiết bị bán dẫn.

Phương pháp xóa bỏ hình ảnh

Phương pháp phân rã ảnh bao gồm cách tô sáng bánh răng silicon với xung ánh sáng và đo độ phân rã của ảnh hiện thời. Tốc độ phân rã tương quan với đời thực nhỏ. Kỹ thuật này được sử dụng rộng rãi vì nó cung cấp các phép đo nhanh và không phá hủy.

Ảnh chụp không rõ giờ

Ảnh chụp được phân hủy thời gian (TRPL) đo lường sự tái cấu trúc của các nhà phát minh bằng cách phát hiện ánh sáng phát ra sau khi giải phóng. Sự phân rã của tín hiệu quang học cho thấy thời gian của những nhà mang số ít. LPL cung cấp độ phân giải cao không gian và thích hợp cho các khu vực mỏng hoặc vùng địa phương.

Kỹ thuật hình ảnh vi sóng

Kỹ thuật này sử dụng các tín hiệu vi sóng để phát hiện sự điều khiển của bánh xe silicon sau khi sự kích thích quang học, cung cấp các đo đạc vô định của đời người và hữu ích cho bánh xe với địa hình phức tạp.

Những chú ý khác

Những yếu tố như sự tái cấu trúc bề mặt, mức độ làm việc và sự tinh khiết của bánh mì ảnh hưởng đến đời sống người ta, và sự cân nhắc đúng đắn là cần thiết cho những yếu tố này.