晶体缺陷可以显著影响材料的特性. 疏松技术是识别和分析这些缺陷的基本工具. 本条讨论通过疏松方法检测晶体缺陷时所使用的实用方法.

疏导技术基础

疏导技术涉及X射线、中子或电子与晶体网的相互作用。 当这些波遇到缺陷时,它们会产生特征模式,揭示晶体结构和不完善的信息。

检测晶体缺陷的常用方法

  • X射线疏导(XRD):通过分析峰值移位和拓宽,用来识别拉线扭曲和紧张.
  • 传输电显微镜(TEM): 提供原子分辨率缺陷的直接成像.
  • Neutron Diffraction:]对光元素敏感,可以探测到微妙的结构变化.

疏导分析的实际步骤

为了识别晶体缺陷,从业者通常会准备样本,进行疏松测量,并分析由此产生的规律。 峰值位置、强度和宽度的变化表明存在脱轨、空缺或堆叠断层等缺陷。

主要指标摘要

  • 峰顶的扩大表明菌株或小晶体大小.
  • 峰值班表明丝带扭曲.
  • 额外的峰或肩可以揭示二级阶段或堆叠断层.