Fusion 360是一个多功能的3D CAD软件,广泛用于设计电子封装,其工具允许工程师和设计师为电子组件创建精确,功能和可制造的病例. 本条探讨了Fusion 360的主要功能,方便封装设计,并提供了过程的一步步概述.

以组合 360 开始

为了开始设计电子封装,用户应该首先收集所有必要的规格,包括电子组件的尺寸、安装要求和通风需要。 Fusion 360提供了一个方便用户的界面,支持导入CAD模型,并根据这些规格制作草图。

设计附文

设计一个附件需要创建一个三维模型,在同时允许连接器、按钮和冷却空间的情况下,能轻轻地适应电子组件。 用户通常先绘制底部图,然后将其挤出形成主体。 利用Fusion 360的模型工具可以添加切除、安装孔和通风槽等特征。

使用 Fusion 360 特性

Fusion 360提供了简化附文设计的几个功能:

  • 平面模型,以方便调整.
  • 模拟组件放置的大会工具。
  • 模拟能力分析气流和热散.
  • 出口选项,用于3D打印或CNC机械制造等制造工艺.

最终确定和制造

一旦设计完成,用户就可以生成适合制造的详细图纸和导出文件. Fusion 360的集成工具有助于确保附件符合所有规格,并做好生产准备.