电子包装所用复合材料的热膨胀是影响设备可靠性和性能的关键因素,了解这些材料如何扩大和与温度变化缩合有助于设计更耐用的电子组件。

理解热膨胀

热膨胀是指材料在温度变化时大小变化的倾向,在复合材料中,这种行为既受基质又受加固材料性质的影响,精确计算热膨胀有助于防止电子设备中的脱光,裂解,或扭动等问题.

热膨胀系数计算(CTE)

热膨胀(CTE)的系数将材料的每个温度变化程度的扩展程度量化。对于复合材料,可以使用混合规则或更先进的模型来估计总的CTE,这些模型考虑每个组件的特性和体积分数。

计算方法

  • 混合规则:[] 一种简单的方法,根据体积分数来平均CTE.
  • 混合的反规则:[ 当属性被矩阵或加固所支配时使用.
  • 远方元素分析: 复杂复合材料的详细计算方法.